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另外一种CF-360使用方法

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1#
发表于 2011-1-27 20:55:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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本帖最后由 陈继钊 于 2011-2-13 22:40 编辑

       当我们设定好一组曲线进行拆焊时,会发现有时选择的曲线并不适合这种芯片的拆焊,换句话说,就是曲线跑完了,芯片没取下来,或者芯片没焊上去,我想大家都遇到过,特别是新买的朋友。现在说下当遇到这种情况时的紧急处理办法:当温度到达最后一段曲线后,发现芯片没有动可以在机器停止前按RUN,让温度保持,让温度继续保持在这一温度增加芯片受热时间,来提高芯片中间的温度,这是工程师教的方法。但是,当遇到芯片在为保持阶段仍然取不下来的情况,我们可以在曲线结束前按RUN健,进入保持阶段,然后按SET,进入曲线选择,再按PAR,进入曲线设定选项,一直选择到最后一段,这时只要再设高曲线最后的温度和持续时间即可,温度可以一次加10-20度,同时不要忘了时间增加50-60秒,增加时间的目的是在升温阶段防止温度没到,时间停止。如果一次设定还不能达到最好的效果,可以按上面的方法进行2次设定,这时我们将进入手动模拟曲线阶段,直到芯片安全取下,焊接成功为止。我相信用过土炮的伙计都知道怎么回事。
       这种设定曲线的方法不能保存到当前曲线表里,不会破坏大家保存的曲线,只要关机再次开机,再选 用当前的曲线还是以前保存的曲线,大家可以放心使用。 看完明白怎么用的帮顶,让更多的人知道基地的360还有这种功能。喜望基地下次卖的机器里也有这种说明,不用我们再自己去摸索使用方法了。

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本文由 会员18093 原创或被授权转载制作,其他机构或个人未经许可严禁转载。
2#
发表于 2011-1-27 21:02:13 | 只看该作者 �
这都让你发现了.天才啊..有时间去试试

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3#
发表于 2011-1-27 21:09:23 | 只看该作者 �
写的很好。这个功能确实很使用,我以前都是再重新跑一次曲线的。呵呵。

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4#
发表于 2011-1-27 21:18:14 | 只看该作者 �
方法是大家想出来的,谁有好的方法也贴出来,大家一起分享。目的在此。

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5#
发表于 2011-1-27 21:23:47 | 只看该作者 �
谢谢分享 我也是一直重新跑一边曲线的 挺费劲

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6#
发表于 2011-1-27 21:39:57 | 只看该作者 �
芯片不适合长时间烤吧

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7#
发表于 2011-1-27 21:42:53 | 只看该作者 �

兄弟,你说是再跑一边芯片受热的时间和直接一次加热完谁受热的时间长?按一次手动提温度算也就1分钟左右,再跑一边最少也得5分钟左右吧?

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8#
发表于 2011-1-27 21:47:20 | 只看该作者 �
这一个有什么特别,就是加长S3的时间吧了

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9#
发表于 2011-1-27 22:32:22 | 只看该作者 �
文易福 发表于 2011-1-27 21:47
这一个有什么特别,就是加长S3的时间吧了

我是温度和时间同时加。我没发贴之前你是怎么做的?当遇到选 错曲线,曲线跑完了芯片还没动时,你是不是也选 择了再跑一边的方法?我这个方法可以不用再跑一边曲线就能搞定。

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10#
发表于 2011-1-27 23:06:36 | 只看该作者 �
是的,这样的方法还是省事,避免重新跑。

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11#
发表于 2011-1-27 23:38:50 | 只看该作者 �
这种方法?我买CF360回来第二次拆焊的时候就发现了,还特意问了工程师,曲线跑到第四段 按RUN 后 接着还可以用SET设定第5段曲线温度和时间,调整后让机器继续运行,机器也是按调整后温度和时间完成焊接。工程师回答我说:温控厂家没有这方面的说明,估计也是不建议这么操作的。。这个方法我后来少用到。

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12#
发表于 2011-1-28 10:26:45 | 只看该作者 �
我发现我很少到最后一段还拆不下来的!我最后两段都是把时间延长10S的!

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13#
发表于 2011-1-28 13:44:03 | 只看该作者 �
重設曲線再跑一次比較安全
耗時但比較安全的

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14#
发表于 2011-1-28 20:52:46 | 只看该作者 �
回复 陈继钊 的帖子

不能一次长时间加热 不建议这种方法 弄个合适的曲线

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15#
发表于 2011-1-28 22:09:00 | 只看该作者 �
回复 陈继钊 的帖子

这个PC410是有暂停功能的,用这个功能也很方便的。但是这个是2个表头的,不知道厂家有没有设计好按一个PC410暂停2个表。否则就要按2个了

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16#
发表于 2011-1-28 22:27:32 | 只看该作者 �
不错的方法,我的方法是按住RUN,然后设置最后一段曲线的温度一般提高5度左右,时间上一般是不动的,至于为什么只调高5度,是因为焊接所用的曲线本来是正确的,只是因为室温或其它原因导致焊接温度不够,一般少少提高一下,就可以了

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17#
发表于 2011-1-28 22:44:33 | 只看该作者 �
用的到的就用,用不到的就算我没说,想试试有没有用的可以拆个完整的775带针座给我看看,拆过才知道。

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18#
发表于 2011-1-29 08:48:06 | 只看该作者 �
这种方法芯片的完好率可以达到多少,给出实验数据就更好了!!的确可以应急的!!

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19#
发表于 2011-1-29 14:06:24 | 只看该作者 �
哪楼主是高级工程师了,好的经验大家分享

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20#
发表于 2011-1-30 00:42:19 | 只看该作者 �
结果是看个人能力的,不是说按我的方法就100%成功,用过土炮的都知道这是什么原理,就是手动模拟自动加热,这里在多说几句,我们的BGA是不是在一定的时间内升高一定的温度,这个时间和温度是设定在机器里的,我们手动模拟的过程也是和这个一样的,举个列子,就是在30秒内升高10度,我们可以大概看下时间,当升高了10度后可以保持一下当前温度,这就是BGA上说的一个段。还是基地说的,没有任何一个BGA能到100%,影响这个参数的因素太多了,主要还得人机和一,这才是最高境界。

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