求助，关于拆IO芯片和风枪加焊桥的心得

会员202079

大家好，求助，关于拆IO芯片和风枪加焊桥的心得！
最近越来越郁闷，以前拆IO都很顺手的，进来拆几个 都弄掉了焊盘！
拆IO我都是先给它上焊膏，然后烙铁轻轻的在引脚上滑过几下，然后在用风枪吹。
试过330度-3档。试过350度-5档。距离1-2厘米。然后绕圈速度从慢到快的吹20秒左右，取下来的时候总是会掉焊盘！
还要风枪加焊桥，灰常容易变形，以前还好的！上焊膏然后吹，在预热背部和正面四周！哎 温度从100慢慢升到330。风速3档！变形发黑！
高手们指点下我吧！

会员262961

拆IO时直接用风枪吹，用烙铁有点画蛇添足 。

会员199729

拆IO芯片时如果不能掌握焊锡融化的温度，可以在吹芯片时用镊子轻轻推动，能推动时就可以取芯片了，没事就拿料板多练习。至于作桥，我个人不推荐用加焊的方式，因为可能会遇到连点的情况，我都是取下芯片重新植球。

会员258236

我们这里做BGA 全是加焊  不会换芯片 是不是很差劲