马上注册，获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 怀仁人家 于 2011-1-15 17:47 编辑
BGA植珠利器——MINI铁板烧
“工欲利其事，并先利其器”。老祖宗的话的确有道理啊。 俺自从上次改造完成两温区BGA后，就下决心做一个配套，造个MINI铁板烧。不想再用风枪吹珠了（不好吹，一不小心珠跑了；不好取，网取得人心烦。不好……，反正诸多不方便就是了）。
一、选型。
看到网上的铁板烧，唉，咱小门小户要不了那么大的家伙，又费电、费地方。现今这两个都是很贵的噢! 咱要做一个MINI的。这在改造BGA时就已经有了计划（多买的60砖、航空插头等都是这个计划的一部分）。 成器图： 二、开工。 1、箱体。本着就地取材的原则，我选了一个ATX电源的壳。一来好找，二来也周正，好看。 2、支架。这个就用钢丝弯了个，方便耐用。 3、发热砖，选用60×60方砖，带热电偶的。 4、芯片托架。先是用细钢丝做了个小架，放在发热砖上。由于砖面不平，老跑，不方便。后进行改进，用长螺丝做轴，取膨胀螺丝的外套做旋转体，在其上固定细钢丝做托架，方便多了。 5、电路。对上下加热砖进行分别控制。上加热砖直接与温控器连接，下加热砖通过开关与上加热砖并联，这样，可以实现下加热砖的关闭，以方便部分体质差的芯片控制下面温度。
6、连接，整个MINI铁板烧通过航空插头也BGA的下加热温控器进行连接。当BGA时，下加热温控器与BGA机下加热连接，植珠时，下加热温控器与MINI铁板烧连接，实现资源的共享。 三、实际使用。 1、植珠。这个就不多说了。 2、将植好珠的芯片连同钢网一同放在托架上。 3、转入托架，使芯片正处于加热砖中心部位，并使上、下空间距离一样多。 4、打开下加热控制器，调整温度（有铅定在240度，无铅定在280度）。这个温度主要是设最度温度。一般可以通过芯片上锡珠的变化看到是否熔化，熔化后，就可马上停止加热。此时的温度指示可以做为下次调温度时的参考。因为是开放式工作，故温度会因环境温度的不同而不同。 5、旋出芯片，可用嘴吹几下，使锡珠尽快凝固，乘热取下芯片，将钢网一端轻压，另一端用摄子向上挠，可轻松取下钢网（此时助焊剂还是熔化的，如果等冷却后再取，会很困难的）。
下面是完工的芯片。（这个是第一次完工的，效果不太好看，后面的由于没有照像，故未传上。等下次植好后照几张，一并传上来）。 这个是IBM T61 显卡，黑胶的。
编者语：唉，该如何说呢？这个锡珠熔化是可直接看到的。如果你硬要上到400度，那就只能是起包了。
再一点，就是它怎么也比风枪吹着好控制温度吧！！
还省力，省人，省…… 实在不想大改，有一个简单的办法：不用温控器，直接加电，看到锡珠化了，断电。红外砖升温不是很快（想快也达不到）。 | 
[复制链接]
狗仔卡
发表于 2011-1-11 09:05:20
会员124
支持！
反对！
收藏
分享
帖子提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
千斤顶
