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经常在论坛里面看到一些关于BGA方面难题之间的探讨 闲来无事 发表下个人一点微薄的见解
本人之前也尝试过几款返修台 至于名称不便在这里提起 个人感觉 焊接无非就是掌握锡珠的熔点 大部分机器都是需要单独设定有铅与无铅单独几组温度 一些新手不好上手不说 光是掌握这个尺度就需要几次甚至更多更熟练才可以做到标准 个人觉得有些机器带有恒温控制的机器掌握起来更加方便 具体品牌自己去找就好 我只一个引导说明 本人用一款返修台带有恒温控制 (就是当温度达到一定的值后 点击恒温控制 然后3度5度这样手工上调 )这样对于新手也好 老手也好 都有着很大的方便 直接说明吧 只要设定一组有铅熔点的温度 到达最好温度以后 点击延长时间(等于温度恒定)这时即使是无铅的板子没达到熔点 你也可以人工5度相加 直到芯片的锡达到熔点后 降温结束即可 这一功能可以说直接解决了各种返修台所有繁琐弊病 本人只是一个维修工 与任何返修台厂家均无瓜葛 只是说出自己对返修台的看法
推荐任意一款、(高温度时间延长 手工可以上下微调温度 这个功能) 只要有了这个功能的返修台 BGA焊接将变得简单而轻松 纯属个人浅见 希望对维修同行有所帮助 |
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