t61一类的灌黑胶的如何作桥

会员290953 · 发表于 2010-10-19 12:09:26

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t61一类的灌黑胶的如何作桥，论坛上好多人说，没一个大家认可的方法。我建议大家在用三温区的bga上拆焊的情况讨论。好多人建议下边的温度高点，270度，用5个阶段去做，上边温度255.以往外跑珠问温度到的标准，或者旁边的小零件能动为标准。有的建议两边一块用镊子挑，有的建议一点一点挑动，温度保持住。共同的就是用高温胶带包好别的bga，外面再贴上锡箔纸。请有实战经验的师傅指导

会员51319 · 发表于 2010-10-19 12:29:00

你写了这么多方法，都可以的，温度达到取芯片的温度250时那下来很方便

会员253797 · 发表于 2010-10-19 12:30:25

要是判断虚焊的话用你的办法直接加焊吧
取下来的话这个难度很高不小心就掉点了。。。
一般保守用溶胶剂泡上几个小时后再做BGA

会员238549 · 发表于 2010-10-19 12:39:32

没做过黑胶的显卡。我那土炮。连有铅的都拿不下来

会员242015 · 发表于 2010-10-19 13:19:59

我们是多加油进去凭经验啊

会员171806 · 发表于 2010-10-19 13:27:49

做好过一个，我认为做好其他芯片隔热是比较重要的

会员177698 · 发表于 2010-10-19 14:16:44

看我的帖子。里面有的方法和温度曲线

会员202787 · 发表于 2010-10-19 14:50:00

那东东难度比较大，一般只要锡珠彻底溶掉了，用镊子慢慢撬，一般不会掉的

会员214315 · 发表于 2010-10-19 15:37:25

主要是别把别的芯片弄爆珠或虚焊。如显存等。再一个要熔化彻底。

会员290953 · 发表于 2010-10-19 15:52:36

回复 泪水雪飘 的帖子

你好，老大，你的主题我没看到有这方面的帖子，方便给个链接吗，谢谢

会员124277 · 发表于 2010-10-19 15:56:43

wxm8638923 说的对，温度过高了。那边上的芯片常会坏掉的，时间不能过长，也可以用风枪再用一个缝衣服的针一点一点的取也可以的，我就是这样子取那黑东东的，

会员73113 · 发表于 2010-10-19 16:39:15

关键是其他BGA的保护高温胶带锡箔肯定要准备好

摘芯片个人认为还是比较简单的到熔点2边巧力翘一般是不会掉点的

还有什么溶胶液之类的奉劝楼主不要尝试基本上没有用

会员65055 · 发表于 2010-10-19 20:06:23

我你都是直接撬，只要边上的小元件能推动，撬下来不会掉点，就是掉的也是空点。

会员278783 · 发表于 2010-10-19 20:34:39

我一般都是拿给别人搞，我自己没把握，不想别人的机器搞挂

会员152767 · 发表于 2010-10-19 21:12:14

还有个问题，就是容易掉漆，这个太头痛了

会员186992 · 发表于 2010-10-19 21:45:11

温度掌握好就没有什么问题了。

会员253797 · 发表于 2010-10-19 23:43:07

回复 xunwei418723559 的帖子

为了能提高成功率尽善尽美呵呵

会员40186 · 发表于 2010-10-20 00:05:40

把测温线插进桥跟主板的缝隙里，然后等温度达到225之后，镊子一撬就好了，做了很多了，做之前最好烤一下

会员194287 · 发表于 2010-10-20 00:10:31

去胶液泡软后风枪加热就可以了

会员203174 · 发表于 2010-10-20 00:12:46

打黑胶的就是不好弄啊很容易就报废了

t61一类的灌黑胶的如何作桥

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