看看845的核心

会员124264 · 发表于 2010-10-13 18:06:37

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由破小孩于 2010-10-13 18:14 编辑

次贴主要告诉大家为什么g86 7300 7200 显卡总是返修的问题，不是芯片和主板的焊接部良，而是die和基板的焊接出现的问题，这bga焊接让人汗颜，上图，大家看看吧

会员173842 · 发表于 2010-10-13 18:24:32

这个能说明什么啊？？？？

会员124264 · 发表于 2010-10-13 18:31:02

说明每次焊接的时候都是焊的芯片核心的BGA，也就是这些小的BGA

会员1082 · 发表于 2010-10-13 18:54:20

应该是0.2的球

会员224419 · 发表于 2010-10-13 19:31:29

这个我还是第一次看到，原来也是BGA弄上去的。。我还以为是掉不下来的。。

会员142934 · 发表于 2010-10-13 19:33:11

那么小显微镜下面做的吧

�*** · 发表于 2010-10-13 20:31:13

原来可以弄下来啊，我还以为又是一体的，这焊接人工应该难做吧？

会员125866 · 发表于 2010-10-13 20:55:19

所以为什么吹桥会失败
因为这里面也是BGA更容易吹虚焊！

会员194378 · 发表于 2010-10-13 21:02:46

怎么让LZ搞下来的核心？
高温？
核心的外围封装的胶有点特别

会员238367 · 发表于 2010-10-13 21:16:24

封胶的掉下来竟然没有掉点，你也能耐了

会员25541 · 发表于 2010-10-14 01:25:10

第1次看见，已经弄BGA要小心1点了。

会员196171 · 发表于 2010-10-14 09:12:47

以后注意了 BGA时要小心点