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接修一IBM R32笔记本,拿来时说屏压碎了,但还能开机,外接正常能使用,但经常死机,现在能开机,外接无显示了.试机按开关屏幕电源指示灯亮,其他灯不亮.外接显示器无反应.上可调电源电流在1.7,2.0左右.忽高忽低,拆机拿下板子,上MINI诊断卡,开机就出现中间四条横杠,仔细检查发现板子中部有两三棵贴片瓷片大电容已经脱焊了,都焊接好后能正常开机了,但还是不能启动系统.查查后再多次试机有时候能开,能正常走代码,有时候又不走了,有时候走C0,仔细看屏是压在左侧中间,从那个地方裂了好多地方,心想是不是板子也从中间压到了,再看看那几个脱焊的电容,都在中间,肯定是中间受力了,心想是否是压了造成什么脱焊了,开机时压下南桥还是老样子,压中间网卡处就能开机了,后来发现压住时钟IC时也能开机,拆掉IC处的北桥散热铝片后发现竟然时钟IC的晶震已经裂开,上面的盖子都下来了,马上换掉开机还是一样,再加焊IC也是如此,用手压住IC就能开机.再仔细看IC就在北桥旁边,看北桥一角的红胶板子上的已经裂开,轻轻一抬北桥这一角竟然有浮动,看样子北桥肯定脱焊了,用力压住这一角每次都能正常开机了.马上开工,拆下北桥.果然,板子上掉了8个点.老实说,这8个点真不好做,我都是用铜丝接的,最后用圆珠笔内的液体涂在上面,再北桥重新植球,BGA上板子.冷却后试机一切正常了,也能进系统了.做的时候真怕铜丝移位,引起连焊,还好,运气好.
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狗仔卡
发表于 2010-9-18 15:04:04
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千斤顶
