如何拿桥？

会员11636

最近拿几块坏的板做实验。
用风枪把桥吹下来。把桥拿下的时候总是把焊盘一起粘下来。。。。。。
大家有什么好的建议？

会员3847

造成焊盘被揭的原因：
1。没有完全熔化你就去取；
2。取的力量比较大。

我一般采用在继续加热的条件下，先横向推，然后再取，没有坏过焊盘。推的力量不要太大，小心碰掉小元件。

会员11636

张先生用什么风枪？
原先用白光850的，拆下风嘴后使用，但是出风口比桥小很多，这能握着风枪打转着吹。
今天用单位新买的白光881，手握的那种（见下面的连接），象电吹风，出风口比较大。加了点助焊水到BGA下面，然后吹，好象焊盘没坏。
另外，有时候是塌平焊盘时候把焊盘粘下来的，真的怀疑是板子质量问题。
问了2个日本工程师，他们换BGA修复率是10%，而且是用BGA机。。。。。。

会员3847

我用炉子烤的，不用风枪下桥。

会员12770

用风枪下桥的话，最好是两个一起加热，这样受热能均匀些，加热也更快些
现在的板都很薄，一个风枪吹到能拿得下桥，一般都会产生轻微变形了

我一般下桥都用锡炉，换座时偶尔用风枪下座

会员10014

温度不够，在锡刚刚要溶的时候取桥是最容易掉点的

会员10518

850加热bga温度不太均匀，可以先加些助焊剂后加热。加热到芯片可以平推就可以卸了。

会员11

850不适合用来搞BGA,白光882是不错的选择.

会员3610

什么日本的工程师,丢人

会员23089

最好能加点松香水,那会好很多,受热均匀是很好的助焊