做BGA芯片回流焊接时，温度多高才好

会员228173 · 发表于 2010-8-24 14:17:01

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我在做BGA焊接时，有铅的的一般返修台的温度在240，无铅的在270，上面风枪的温度在340~380之间，这样的温度范围是否合适！希望大家解答！

会员106098 · 发表于 2010-8-24 14:22:03

用返修台一般都是底部温度比上部高下部260左右上部都在200--220之间。

会员24362 · 发表于 2010-8-24 15:10:03

这个问题谁也说不清楚。要看自己的机器而定

会员160348 · 发表于 2010-8-24 20:46:52

上部太高容易挂芯片

会员21294 · 发表于 2010-8-24 21:28:07

我这边用的有铅的 234-245，无铅的 260-265

会员200370 · 发表于 2010-8-24 23:32:30

不同的焊台温度都会有不同的误差值的，即使是同型号的焊台也有可能存在这种情况，所以一般都是跟据实际操作中去适应自己的焊台，而不是跟别人对比。

会员214744 · 发表于 2010-8-25 11:14:06

机器不同，温度肯定也不同了。这个视机器而定啦！

会员224959 · 发表于 2010-8-25 11:19:55

。不同的BGA温度的设定也不一样，对哦是靠自己实验，出来的。

会员252634 · 发表于 2010-8-25 11:51:20

我这有铅的是200 240 无铅的是 240和260

会员228173 · 发表于 2010-8-26 10:51:57

谢谢大家的回帖，我一般设温度也差不多是大家说的这样，板子不同耐高温也有所不同，特别是现在的无铅板，像取北桥很难达到熔点，温度调高又会把芯片搞坏了！