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显卡加散热垫的疑问

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1#
发表于 2010-3-27 21:39:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨

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本帖最后由 山高人为峰 于 2010-3-27 21:40 编辑

对于HP, dell 等显卡开焊,加焊后正常的机器,大家都改风扇为常转,并且将散热垫换成铜片吗,还有就是铜片的厚度怎么确定,万一太厚了,是否容易将显卡压碎啊?大家都是怎么弄的,请教一下。

2#
发表于 2010-3-27 21:49:46 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
铜片大概是原来软垫一半厚一点,不能厚于原来的软垫。铜片两边涂硅脂不会压坏的。改风扇可以用久点,但照样会返修的。

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3#
发表于 2010-3-27 21:55:39 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
换成铜片在改风扇为常转,可以长久些?

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4#
发表于 2010-3-27 22:20:27 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
HP 已经帮你想好怎么解决了,延保2年 ,以后这样的机器你会修到很少了

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5#
发表于 2010-3-27 22:24:40 | 只看该作者 来自: 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
4# 本本波

HP这样的政策对我们维修来说 是种打击啊,我们得损失多少生意,多少钞票啊。

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6#
发表于 2010-3-27 23:02:16 | 只看该作者 来自: 四川自贡 来自 四川自贡
现在NV芯片  都有2年到3年了   都不好弄了   芯片质量也不好了   散热部分也老化了    换全新改良版本的芯片又太贵   修起来真的很郁闷了

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7#
发表于 2010-3-28 14:36:01 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
别的品牌的机器不是也存在这样的问题吗,不是需要改成散热铜片吗?

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8#
发表于 2010-3-28 14:37:25 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
这东西都是定做的吧,

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