同江390型BGA返修台经过多次试验终于成功了一次

会员130553

    我不是专职维修的，我是开发主板的。我前年进入现在的公司，然后接到任务开始开发主板。我们公司有两条回流焊贴片生产线，以前没有人开发过主板，主板的焊接缺乏经验。我做的主板都是BGA芯片交给车间焊接，然后别的元器件我自己手工焊接，当然公司也有专职焊接的，但是我不太放心。第一次焊接出来的几块主板就有显示花屏、南桥焊接不良的情况，BGA返修是个技术活，我的手没这么巧，用热风枪吹坏过两块板。当时我上网找应对方法，然后知道了BGA返修台，然后又来到了这个论坛。我向公司提出了购买BGA返修台的建议，然后跑HT、某S去参观他们的返修台，又看过市场上那种简易的风枪维修设备。我建议买HT的，因为比较便宜，而且是按照回流焊的方式来跑温度曲线的。后来生产车间花了十几W买了一台某S的返修台，我们部门就不买了。我的主板送到车间用十几W买来的返修台修，总是修不好，最好的一次是修了个半好半坏，主板修多几次也会小幅度变形。机器是死的，成功与否跟个人技术也有很大关系。返修台是车间买的，我自己想练习返修也比较麻烦。为了保证我做出来的主板不在焊接上出现问题，不让领导觉得我的设计有错误，我觉得还是很有必要自己练练。
    去年我在淘宝上看到大同江在卖自制的返修台，经过初步了解决定自己购入一台作为练习用。当时打探到他用的风枪是2000W的，加上预热部分功耗也不小，担心家里线路承受不了，又得知他在研究1200W风枪的返修台，于是一直等。到过年前得知他的1200W风枪的返修台已经推出，我才买了一台同江390型返修台。春节期间我买了两块BGA封装的3C905网卡练习，用无铅的温度曲线总是不成功，后来修到一开机摸着上面的芯片发烫，我想是修坏了。后来我又买了INTEL的82559网卡来练习，又不行。最近我又买了ATI的RANGE XL显卡来练习，修坏一块后，我改用有铅温度曲线来修，这次是花屏，再修又坏掉。每一次返修失败我都总结经验，经过这么多次的探索，我决定效仿常州某克的温度曲线来返修，结果成功了。某克的BGA返修设备对返修原理说得很详细，有兴趣的朋友可以到他们那里下载这个文档。
    BGA的焊接跟加热温度曲线是有很大关系的，某克的文档说得很有道理，我自己说出来怕有误解的地方还是不说了。现在公布我的方法，仅供参考:
    下加热温度控制器设置为235度，这个是看论坛上一位朋友的设置后得出来的，用红外测温枪测得电路板表面温度150度左右。电路板厚度不一样，热传递肯定也不一样，测出来的温度必然也不一样。个人建议根据实际来调，使得电路板表面温度在150度以上为好。
    上加热PC410温度曲线设置：斜率R1：1.3，温度L1：140，时间D1：70；斜率R2：1.3，温度L2：165，时间D2：5；斜率R3：1，温度L3：205，时间D3：40；斜率R4：3，温度L4：100，时间D4：0。开上加热前先把下加热打开，预热5分钟后再跑上加热温度曲线，到到第4段的时候把下加热关闭。这个温度曲线保证了足够的预热时间、足够的回流焊时间和冷却时间，曲线斜率的变化也符合回流焊的要求。
    BGA拆卸的时候先用有铅的温度曲线拆卸，BGA能松动的时候就把BGA拆下来，然后用刀头烙铁把BGA芯片上的焊锡刮干净，刮的时候可以适当上点PPD焊宝，避免对芯片焊接时间过长。电路板上的焊锡也要刮干净，然后上点PPD焊宝，配合GOOT编织带轻轻拖平，这样做是为了保证再把BGA焊上去的时候BGA芯片更容易正确对位而不至于滑动。BGA芯片和线路板清理干净后用酒精清洗晾干，然后BGA芯片上薄薄抹上一层AMTECH的RMA-223助焊膏，能把可加热的植珠钢网粘住即可。这种助焊膏粘性比较大，加热的时候锡珠不容易滚动，不易发生粘连。接着把大瑞有铅锡珠撒进钢网小孔，在返修台支架上放一块金属片，把BGA芯片连同钢网放上去，下加热设置到合适的温度，走一次温度曲线。把锡珠植上去后，取下钢网，清除多余的锡珠，可适当抹一点助焊膏，再到返修台上走一次温度曲线把锡珠植得光滑圆润。然后在线路板上薄薄抹上一层AMTECH的RMA-223助焊膏，把BGA芯片放上去对好位置，再用返修台走一次温度曲线，把BGA焊上去。

会员130553

2# 广德星
基地的返修台是最近才出的吧。我们公司车间的领导是大款，便宜的不买，牌子不够响的不买，HT的当时也9000左右。我知道了是网站故意屏蔽。。。

会员130553

5# 大同江
嘿嘿，这个我不方便背后说啥。。。

会员151930

我用无铅跑V3000，设置成255 发现还是一样，芯片不动！

会员130553

又试了一下，下加热温度调低到190度，测得电路板表面温度为120度左右，上加热最高温度加了两度为207度，又获得了成功。不过这次熔锡的情况感觉不算十分的流畅。AMTECH的RMA-223助焊膏在电路板上的涂抹厚度为普通记事本封面纸张那么厚。热风枪风嘴出口大概与BGA芯片顶部齐平或者刚好盖过去一点。