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10#
发表于 2007-10-4 17:19:29
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来自: 广东广州 来自 广东广州
主要看焊锡丝。
如果是用无铅的,那不用说,温度一定要高,最常规的Sn99.3-Cu0.7的锡铜合金无铅焊锡丝的熔融温度就得227摄氏度,工作温度一般需要再增加50摄氏度,线径用细一些比较好。如果是SAC305(即Sn96.5-Ag3-Cu0.5)那温度可以稍低一些(约10摄氏度)。
如果是普通的锡铅焊锡丝就要看含锡量了。63/37(即Sn63-Pb37),没话说的了,共晶体温度183摄氏度(液相和固相温度均为183度),工作温度大概就在220-230就OK了,太高不好,容易造成烙铁不上锡(因为锡总处于液态)。60/40则液相温度:190,固相温度为183。60以下的就不再列出了,有兴趣的朋友可以直接和我联系,我这里有一份锡铅焊料温度相线图,大概可以根据这个图来设置焊接温度。
还有一点就是,要同时注意焊接母材(PCB、电子元件)的耐温程序,否则会容易损坏母材。 |
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