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1 对有铅焊料 无铅焊料温度特性的了解(锡球或锡浆)
2 建立精确的温度曲线,掌握好时间。
3 用好合适的风嘴。因为热风BGA焊接的原理是用风嘴把BGA芯片罩在里面,形成一个独立的回流焊接空间,风嘴非常重要,直接影响的BGA的焊接质量。
4 植球的好坏,手工植球因为回流情况不是很好,植球时候温度不一会造成锡球塌陷量不平均,这样会影响焊接质量。有条件的话,自制一个回流植球台。一个数字定时器,一个温度控制器,一个铸铝发热板,加一个外壳和盖子即可。
5 助焊剂的选择。一般差的助焊剂,温度还没到焊接的时候就开始挥发,等到回流焊接225度的时候几乎就没有了助焊功能了。有可能尽量选择好的焊膏。
以上是我这一段时间焊接BGA的个人经验,如果能把握好以上几条,那换BGA芯片就如同换电源管一样简单。 |
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