bga返修台的几点心得

会员161788 · 发表于 2010-2-23 20:51:22

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本帖最后由天宇专修于 2010-2-23 20:54 编辑

老的维修师傅喜欢用土炮，效果很好（经验啊）。叫他们用返修台反倒是不适应了。新手不会用土炮，因为现在用这个的越来越少了。用返修台吧，温度不知道如何调节。个人认为这都是经验的积累，和个人的不断思考、琢磨和总结，以及师傅的指导有关。本人土炮没用过，直接用的是返修台。开始用费板子练习，不得要领（没人指导自己琢磨的）后来研究，底部温度恒定不变230-260度之间，上部六个温区从210度到最后的一个温区的温度最高不超过或等于300度（无铅的也能搞定）。时间是开始30秒到最后的一个温区60秒。温度调好后就是如何判断芯片什么时候融化，以便及时的处理，否则加热过长会损伤芯片，经常有人因为温度过高造成芯片鼓包或变形。在接近第5温区的时候适当抬起上部加热管，用镊子碰一下芯片，镊子的力度一定要拿捏的好，要轻一点，因为焊点完全融化的时候用镊子轻轻碰一下芯片，它会动的，只要力度得当，芯片是不会跑的，焊点融化后，镊子碰一下后，芯片会自动回位。这样就能确定，bga做成功了，然后再加热10秒，关掉机器，自然风吹10秒左后后，关掉返修台。我目前按照这个方法成功处理过很多芯片，基本没失败过。当然了，不同型号机器操作的温度是不同的，还需要自己去揣摩。目前的返修台基本都是三温区的了，可以不用考虑预热的问题了。板子变形的几率大大降低，只要操作得当，返修率是很高的。我的最大体验就是当你感觉到快要融化的时候，一定要用镊子碰一下芯片，这样才能做到心里有数（到底是化了没有）否则你做完了心理也没底。本人用的返修台是A770。不当之处欢迎探讨指教。

会员160794 · 发表于 2010-2-23 21:01:30

去碰芯片行吗？没融化也能推动啊，这个动作太危险了。

会员3476 · 发表于 2010-2-23 21:13:29

最好别碰芯片，动作大了很危险的

会员161788 · 发表于 2010-2-23 21:14:53

焊锡没化怎么能推动啊？

会员160794 · 发表于 2010-2-23 21:17:14

焊锡没化怎么能推动啊？
天宇专修发表于 2010-2-23 21:14

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卸的时候当然推不动，装的时候能推动吧。

会员161788 · 发表于 2010-2-23 21:24:20

我哭

会员160616 · 发表于 2010-2-23 21:49:51

我加焊芯片多要用起子去碰下

会员44188 · 发表于 2010-2-23 22:27:53

底部温度：230到260度好像太高了吧。这样的话反面大点的贴片都要掉了。上部300度也感觉太高。

会员196551 · 发表于 2010-2-23 22:44:21

上部和底部温度设置偏高
用摄子碰这个办法直接不可取，直接观看锡球的融化程序即可

会员66056 · 发表于 2010-2-23 22:56:59

可能LZ的BGA的温度偏差有点大，300高了点吧？

会员62224 · 发表于 2010-2-23 23:53:37

不同机器不同的设置，说温度好像没有什么意义，返修台在出厂的时候都有一些参考的温度，在它的基础上改进比较理想，不能盲目地跟别人的温度。

会员161788 · 发表于 2010-2-24 09:26:02

我说的这个是最高的温度，很多芯片在第五温区就可以拿下来了，所以我说要用镊子碰一下。300度是无铅芯片的温度。温度根据不同的机器大小是不同的，我这个温度只是提供一个参考，不能直接拿来使用。

会员197167 · 发表于 2010-2-24 10:09:24

因人而异啦~~~~我都是一把白光882~底部无加热，用东东放平~刻度调到5格左右的位置，温度大概300多度吧，反正不知道具体温度，没显示，呵呵~~轻松搞定有铅，吹的时候先大面积的晃几下，然后盯着芯片吹，眼睛盯着芯片，当锡球基本融化的时候芯片会有小小的下沉，一定要盯紧了，要不看不出来，下沉了之后再等5--10秒，用镊子轻轻横向动一下芯片，可以感觉芯片是浮动的，可以自动归位，然后再加热个10-15秒，就OK 了，换冷风档在吹一会，完工，成功率自我感觉良好，嘿嘿~~~~

会员186846 · 发表于 2010-2-24 10:39:27

LZ说的只是加焊的方法。轻轻碰下芯片，看锡溶没融。做到心理有数。，每个机器温度设置不一样。新买的机器，我一般都用几快废板先熟悉下温度。加焊的话，一般把芯片上放个1元的硬币。设置的温度跑完就OK了。

会员197204 · 发表于 2010-2-24 11:28:47

加热的顶部在工作时和底部距离很近啦,而且周围小电阻也很多,lz说得意思是感觉差不多的时候先停一下用镊子去碰碰?

会员197725 · 发表于 2010-2-24 22:53:00

你做BGA的温度太高了，成功率很低吧

会员45403 · 发表于 2010-2-25 12:51:21

个人机器不一样看的也不一样，我这平时就是看四角的高度，当焊锡融化是，就会下陷，如果平视没看出来那脚高了，那脚低了，一般焊的肯定不会有什么问题的，

会员198166 · 发表于 2010-2-25 13:52:05

乱说温度都到300了，还不爆芯片，无铅的上部温度我都控制在250--260持续的时间最多不超过50秒，下部的温度可以提高

会员147397 · 发表于 2010-2-25 15:12:29

锡球溶的话芯片会下沉的啊

会员194546 · 发表于 2010-2-25 15:13:38

不同的设备不一样的我用过一台平时265 做无铅的但又一次开到285度 60秒也什么事都没有不但没事芯片锡球还没化开郁闷不呵呵

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