bga返修台的几点心得

会员197755 · 发表于 2010-2-25 15:19:48

有些道理参考下

会员199658 · 发表于 2010-2-25 19:40:50

你这个最多能焊接下显卡桥的话 80% 我估计是坏的地下温度太高了掉零件的

会员142934 · 发表于 2010-2-25 19:52:49

楼主的温度设置好像高了点啊而且没有必要用镊子去碰啊都用了这么先进的机器了还要用老办法呵呵？？

会员88307 · 发表于 2010-2-25 20:44:34

有铅的下面预热190度，上部加热240度,无铅的下260度，上350度，我是这样用的

会员199195 · 发表于 2010-2-25 21:13:08

新手动BGA很容易搞坏的，还是要好好练练的

会员8796 · 发表于 2010-2-25 23:57:30

我也有正规的返修台，不过我个人比较习惯用手工，记得刚开始有正规返修台时，温度设置问题，加焊不容，又怕爆，基本不敢用。还是手工可靠。但是用久了返修台了就清楚返修台的脾气了，随便一个人按一下运行就搞定了。

会员156404 · 发表于 2010-2-26 07:24:09

碰上密一点的你碰芯片是找挂。这不是吹显存。

会员194444 · 发表于 2010-2-26 18:12:22

温度是高了，但是去碰芯片那是肯定要做的。这样就保险了，力度自己掌握吧。

会员12031 · 发表于 2010-2-26 23:17:53

看来这位道兄还不懂BGA

会员95914 · 发表于 2010-2-27 00:27:05

温度只是个人感觉，我直接上加热450靠距离来控制/

会员7765 · 发表于 2010-2-27 03:10:00

不要小看融化的锡球的张力，力度只要不超过，动动是更健康的，也可以增加焊锡的粘合度

会员2536 · 发表于 2010-2-27 21:01:33

乱说温度都到300了，还不爆芯片，无铅的上部温度我都控制在250--260持续的时间最多不超过50秒，下部的温度可以提高
wjx6841 发表于 2010-2-25 13:52

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事事无绝对看BGA的特性的

会员195916 · 发表于 2010-2-28 11:29:49

老的维修师傅喜欢用土炮，效果很好（经验啊）。叫他们用返修台反倒是不适应了。新手不会用土炮，因为现在用这个的越来越少了。用返修台吧，温度不知道如何调节。个人认为这都是经验的积累，和个人的不断思考、琢磨和 ...
天宇专修发表于 2010-2-23 20:51

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哇，我从来没作过这么高温的，一般也就180-230左右的，300度桥都爆了

会员10208 · 发表于 2010-2-28 23:03:18

我不敢去碰BGA...见你们那么推崇要碰碰更健康,我明天找废板练习去..我用的360C现在对CPU座很无语,基本9死1生..哭...

会员196890 · 发表于 2010-2-28 23:46:15

三温区还没用过·过几天老板会买了·到时试试·

会员152907 · 发表于 2010-3-2 17:34:36

潮湿的这几天土炮用得火火哒

会员195421 · 发表于 2010-3-15 17:26:15

最重要的是用K电偶放在桥边测试扳子的具体温度。是多少几是多少，着才准确。

会员182370 · 发表于 2010-3-16 00:52:08

楼主说的对，我做的时候，也是用聂子碰下芯片

会员148659 · 发表于 2010-3-17 10:03:40

我刚卖的ZM-R380B返修台，现在不太会用，请位大家谁有这方面温度区线参数，