板子鼓起了，好像起层了，有没有办法补救

会员94208 · 发表于 2010-1-13 09:10:01

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最近修到几块板，由于气温比较低，且又是无铅的板子，特别是最近修到的一块板联想旭日C467M，现象是触发后电流仅0.25V，第一次用风枪调温到420度后直接吹焊了CPU供电芯片ADP8770下，能正常点亮，没想到装好后，用一天又是老样子，第二次于是拆下芯片加焊，由于气温低，板子竟吹鼓起来了，好像最上面一层分离了，原来加焊时，芯片用镊子轻碰还可以动，现在用同样的温度，芯片用镊子轻碰一动也不动，好像下面的锡还未熔化，第三次再吹了下，发现鼓起的部分一下子恢复原状不鼓了，但芯片无论你用什么温度，用镊子轻碰一动也不动，以后一直如此，我于是先对准了脚位，用镊子按住用风枪加焊，能点亮，但好像也不稳定，有时用4小时正常，以后又不行了，这是怎么回事呀，是不是板子夹层起鼓时，灌孔给拉断了，造成不稳定了，大家像这种QFN的芯片用风枪都是怎么吹的呢？ 这个板还能不能修呢，是不是就报废了！

�*** · 发表于 2010-1-13 09:16:28

基本报销了！！我现在都不熟练。不敢吹久了

会员98695 · 发表于 2010-1-13 09:35:18

教训也是经验！估计你这个板子挂了！

会员184828 · 发表于 2010-1-13 09:48:34

建议还是换板吧，估计修好了之后也不稳定

会员189686 · 发表于 2010-1-13 09:57:22

应该不会!
应该可以修好的!

会员3847 · 发表于 2010-1-13 09:59:56

应该不会!
应该可以修好的!
同兴维修发表于 2010-1-13 09:57

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别空口白话，你说能修好，那你就说说你的办法出来。

会员55627 · 发表于 2010-1-13 10:14:59

BGA焊接温度不好直观控制，需要慢慢积累经验，我也不敢乱动。

会员161212 · 发表于 2010-1-13 10:18:13

换板吧不用修了

会员59421 · 发表于 2010-1-13 10:48:35

没救了，吸取点教训。温度明显太高了。不过现在的板子容易起泡，没办法

会员197618 · 发表于 2010-1-13 11:05:14

加焊的方式不对。不应该直接吹。在芯片上放点助焊济。然后再吹。这样化的快。几秒就搞定了。然后用酒精清洗。

会员67949 · 发表于 2010-1-13 11:08:40

焊板之前最好能烤箱烤一下！也碰到这种问题没有好的办法

会员176556 · 发表于 2010-1-13 12:40:53

手机的板子要是鼓包了修好的几率几乎是百分之几电脑呵呵也百分之几吧

会员19406 · 发表于 2010-1-13 15:12:54

还是温度没有调好，，，，

会员141553 · 发表于 2010-1-13 16:15:53

基本上没用了，还是换板吧

会员196289 · 发表于 2010-1-13 18:02:01

作BGA 前建議先進烤箱烤過比較不會起泡

会员46062 · 发表于 2010-1-13 18:26:53

无铅的板最怕就是PCB起泡,我都报废了好几片板了

会员197491 · 发表于 2010-1-13 18:44:06

真不幸，再试试看吧

会员97522 · 发表于 2010-1-13 19:37:34

看有没有点位图，结合电路图，先把芯片的线接通，把鼓泡地方所有的过孔用细铜线穿一下，死马当活马医了。

会员26256 · 发表于 2010-1-13 20:50:27

真不幸估计没戏了啊

会员171832 · 发表于 2010-1-13 21:06:58

报废了这样的板子没办法修了运气好鼓包的板还能亮不过那个几率大概只有2%

板子鼓起了，好像起层了，有没有办法补救

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