板子鼓起了，好像起层了，有没有办法补救

�*** · 发表于 2010-1-13 21:10:09

直接换班子吧

会员197127 · 发表于 2010-1-13 21:36:14

基本挂了，，，，换板把。。。

会员196689 · 发表于 2010-1-13 22:47:33

都鼓包了那没得救了换版把

会员89326 · 发表于 2010-1-13 22:51:46

都鼓包了，能修好得是什么级别的呀

会员126903 · 发表于 2010-1-14 00:00:15

温度之高，楼主胆子好大，一般我都不敢用超过320度，不然小泡泡如同海绵给压进水一般。。。

会员62698 · 发表于 2010-1-14 10:00:37

就是好了都不稳定

会员76169 · 发表于 2010-1-14 10:03:57

本帖最后由孟永升于 2010-1-14 10:05 编辑

420度，你快把板子放进化火炉了，他能不死？

这个必须进行整板下加热。风枪那点温度还有够预热的，何谈焊接？下加热好了，280度就可轻松拆下。

相信鼓包是芯片焊盘部，这个99%已经完了。也可试试上楼的办法，不过十有八九……

会员194403 · 发表于 2010-1-14 10:22:40

刚开始用风枪也做过这样的事情，用BGA温度会控制好点。

但潮湿的天气，最好是有烤箱

会员94208 · 发表于 2010-1-15 22:46:25

大家焊这种芯片是不是要用BGA机焊呢，这种无焊的板子风枪用390度都吹不下来，这个板我已经换板了，没办法！