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植珠问题

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1#
发表于 2009-12-25 15:34:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖北孝感 来自 湖北孝感

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如题:我现在尝试着更换南桥,可是在植株这一环节上给卡住了,一般来说植株分几步走,我在清理芯片焊盘部分还算正常,上焊油时也用硬纸片刮的很薄,加热的时候很少连珠,可是问题就是不管我用AT850D风枪加热还是用AT8205旋转风加热,温度在270度还是300度还有350度直至400度都试过 可就是珠子跟芯片焊盘焊不上,都实验了一星期了,换过几个不同桥的芯片,可结果还是一样,大部分珠子就是沾不上去,搞的人都没信心了!不知道是在那个环节出问题了?现在没招了,所以想请各位跟我参谋下到底是怎么回事?还望各位大虾不吝赐教,在下先谢谢了。

2#
发表于 2009-12-25 16:14:52 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
AT8205应该用320度风量2 ,用100元以上的BGA专用焊膏,焊膏也不要太过分薄了.

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3#
发表于 2009-12-25 16:27:55 | 只看该作者 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔
焊膏质量,锡球质量,风枪温度,,,,都要考虑的,,,

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4#
发表于 2009-12-25 19:19:24 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
我的经验是:
    首先将芯片清洗干净晾干,用毛刷薄薄的涂一层焊膏(要质量好的,比如基地130元一桶的,这样对初学者来说可以降低难度.) 将清洗干净的钢网对准芯片上的焊盘,然后将合适的锡珠倒上去,并轻轻的来回晃动,将每一个孔都填上锡珠,如果有个别的没有填上,可以用镊子逐一补齐。然后AT8205加热,温度300,风量2,要不停的用手旋转加热,直到锡珠变亮,在维持十来秒就可以了。
下图是我第一次植好的锡球。

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5#
发表于 2009-12-25 20:50:55 | 只看该作者 来自: 浙江衢州 来自 浙江衢州
感觉上下一起加热会好一点

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6#
发表于 2009-12-26 11:49:06 | 只看该作者 来自: 上海
我都是放到BGA上面,走一段曲线就可以了。

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7#
发表于 2009-12-26 12:00:14 | 只看该作者 来自: 香港 来自 香港
BGA上面如果无氧化物,可以再涂一层助焊剂。

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8#
发表于 2009-12-26 12:12:34 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
你做的 桥 是不是 ,都是以前  ,用吸锡线 ,托好了的 ?

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