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没有合适钢网,唯有一个一个慢慢推!共花了两个小时才植好!
说说过程:
推珠就不说了,有耐心就行,很多人担心没有钢网吹珠会连珠,其实不怕的,主要是方法!
一定要用专用BGA焊膏,焊膏用量尽量控制到最小(参考下图),风枪风量调到最小,温度270(我是用8205),距离5CM吹1分钟,再仔细观察焊珠有没有连在一起,连的话就用东西分开,如果没有连就接着吹,再观察……!如果没有连就降低高度到2CM均匀旋转,如无意外1分钟左右焊珠已经融化并牢固连在芯片上了!这时可以停止吹了,等芯片冷却一下再涂上焊膏,再吹,吹到能看到焊珠自动回位后收工!
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