我的焊接经验

会员2525 · 发表于 2007-9-11 12:01:32

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我一般是先在ＩＣ上加焊油，风枪温度３００左右，先预热下，然后用风枪接近ＩＣ，旋转的吹ＩＣ四周，
边用镊子推ＩＣ，当能推动ＩＣ时，就把ＩＣ夹下来．如果要装，可在夹下旧ＩＣ时马上把新ＩＣ放上去，
到新ＩＣ能推动了，基本焊接好了．不放心可以用烙铁补补．这是我几年焊手机的经验．关键在用风枪
吹ＩＣ时用旋转的吹四周．

会员11 · 发表于 2007-9-11 12:21:18

我有不同意见，

取下IC后，一定要用烙铁拖平焊盘，再对准以后安放上IC

这样可以有效的避免空焊，连锡。尤其是对于IO这种128脚的元件。

会员14459 · 发表于 2007-9-11 14:32:10

老师父,我顶你,谢谢了

会员263 · 发表于 2007-9-11 18:26:37

原帖由 心在飞翔 于 2007-9-11 12:21 发表

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我有不同意见，

取下IC后，一定要用烙铁拖平焊盘，再对准以后安放上IC

这样可以有效的避免空焊，连锡。尤其是对于IO这种128脚的元件。

同意飞翔的看法，如果不加以处理很容易连锡的

会员11377 · 发表于 2007-9-11 18:28:53

我也来了，这是好的经验哦，对于我们刚学的很有用．

会员14289 · 发表于 2007-9-11 18:52:54

都是高手还得好好学啊

会员2906 · 发表于 2007-9-11 19:00:00

楼主那样如果掌握不好会导致焊盘脱落

会员14430 · 发表于 2007-9-11 19:17:15

都是高手还得好好学啊
焊接不容易啊

会员14092 · 发表于 2007-9-12 19:44:05

我看不能直接焊上的，最少也要清理一下焊盘的

会员15067 · 发表于 2007-9-19 15:45:54

太好了，顶……………………

�*** · 发表于 2007-9-19 16:36:00

2楼说的对。~~~~~~~~

会员6000 · 发表于 2007-9-19 16:55:48

采用楼主方法的话肯定会连锡造成短路

会员8735 · 发表于 2007-9-19 16:59:20

原帖由 心在飞翔 于 2007-9-11 12:21 发表

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我有不同意见，

取下IC后，一定要用烙铁拖平焊盘，再对准以后安放上IC

这样可以有效的避免空焊，连锡。尤其是对于IO这种128脚的元件。

取下IC后，

取下IC后，一定要用烙铁拖平焊盘，再对准以后安放上IC.烙铁做好用936的，太差的烙铁好在拖焊盘的把焊盘给焊掉，多滴点松香水，，，，

会员13007 · 发表于 2007-9-19 17:34:19

有的师傅用风枪将残留焊锡吹匀乎了，直接焊芯片，然后松香水来一圈，在吹一遍OK了

会员16439 · 发表于 2007-11-15 11:32:13

老师傅.学习了

会员2525 · 发表于 2007-11-15 11:35:48

我的那些经验主要是针对面积较小的ＩＣ．

会员21212 · 发表于 2007-11-15 20:08:51

都是高手还得好好学啊

会员11984 · 发表于 2007-11-15 20:48:55

焊盘不好拖，我觉得再吹元件，先把焊盘搞定。

会员8494 · 发表于 2007-11-15 23:48:11

16楼说的有道理可以试试，我岁数大了（50岁了）眼也花了必须带花镜才可以，不怕吹下、不怕焊上就怕对齐，费时间。

会员20289 · 发表于 2007-12-25 21:27:11

学习，真的学到不少的东西了耶！！

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