关于北桥成功率低的一些想法

会员95914

近段时间发现做北桥成功率低，南桥就高，在实践中发现植珠的时候南桥是一次完成的，但北桥要补珠，原因是有焊盘不粘珠，南桥就没有这种现象。在想焊接上板子的时候北桥也会不会有两三个珠子沾不上而发现不了，而南桥可能珠子大就不会出现这样的现象。在处理南北桥焊盘的时候都用了别的锡（比如用锡线加锡用烙铁慢慢拖）增加焊盘的锡的亲和性（学修板卡教的），还有就是主板上的焊盘不用吸锡线拖，用烙铁加锡线拖一次再用风枪把焊点上的锡吹平（张先生经验），经过这样的处理后南桥植珠都是一次成功，北桥植珠的时候总有那么几颗珠是第一次吹不上的，要补上。在焊接北桥上主板的时候心里总是没有底，觉得既然植珠的时候有几个盘不沾珠子，会不会焊接到板子的时候也出现一两个珠子不沾焊盘？大家有更好的经验拿出来与大家分离一下。
我的BGA机器是下面一个12*12的小砖，上面风枪摇。下面温度上350，上面放松香，对好位置，放个一块的硬币压在芯片上面。待松香出烟了就拿风枪吹，风枪嘛，调过250，但感觉实在太慢了，直接上300，注意要绕着芯片的四个边吹，尽量不要吹中间，一会芯片就动了，再吹上十来二十秒，不能动，等它自然凉下来后上电，成功率现在统计都有80%