BGA

会员17659 · 发表于 2009-10-20 20:52:19

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有没有一种BGA焊台取下的BGA 芯片不要植株直接可用

会员11 · 发表于 2009-10-20 21:24:16

没有！

会员124248 · 发表于 2009-10-20 21:53:56

有呀!等我发明先,等等呀

会员194321 · 发表于 2009-10-21 10:47:18

18W 的应该有这个功能吧。{:3_53:}

会员24362 · 发表于 2009-10-21 11:00:01

只要加热温度均匀。取下芯片的手法熟练。是可不植球又回焊上去，主要是手法问题，前提是一定要加助焊剂

会员133778 · 发表于 2009-10-21 11:21:38

没有，也没意思 .

你经常性的reflow同一种BGA的话，而且风枪掌握的很好话，直接用风枪吹下来，保持锡球冷焊效果。
最后重新加助焊剂.....
我做过，只能适合小面积（几十pin的）。

会员154259 · 发表于 2009-10-21 22:02:40

想象中可行,但实际操作难度及其大

会员128097 · 发表于 2009-10-22 22:44:38

绝对没有！！

会员115830 · 发表于 2009-10-23 22:32:20

取下的芯片不重新植球的话，锡球的是要偏小的，容易空焊。