7300核心报废式拆解发

会员116221 · 发表于 2009-9-27 19:42:12

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把风枪开到470度风开到最大。。对准核心猛吹。。。用镊子去掉边上的黑胶。就可取下核心，底下有好多的小锡珠，大家可以拿报废的显卡做做实验。。。。

会员116221 · 发表于 2009-9-27 19:43:16

垃圾N70手机拍的

会员30570 · 发表于 2009-9-27 20:12:05

这样搞有意义么
不要误导大家哦
要搞破坏什么人都可以的

会员163956 · 发表于 2009-9-27 20:46:59

关键是取下来有什么意思呢?

会员4034 · 发表于 2009-9-27 21:01:29

有意义，非常有意义，内行看门道，外行看热闹。

会员23061 · 发表于 2009-9-27 21:08:52

这就是核心报废的真实结果。。。
楼主这个贴子发的不错，反面教材的经典案例！！！

会员103798 · 发表于 2009-9-27 21:09:00

有意义吗？

会员27793 · 发表于 2009-9-27 21:26:29

首先学会怎么去用你N70拍微距吧，这样的照片没法看。

会员178798 · 发表于 2009-9-27 22:30:18

可惜相机被朋友拿去拍服装样品了.我拆过好几个.挺好玩的.

会员149567 · 发表于 2009-9-27 22:35:47

楼主焦距你调好了在弄呀，这个太难看清楚了，等你的新帖一定发出来让我好好的瞧个清楚。
核心应该是什么样子的.......?

会员158218 · 发表于 2009-9-27 22:51:08

看着很好玩的，不过看不清楚。等你相机回来了再拍一个吧

会员130 · 发表于 2009-9-28 03:22:46

对于G73之类的无铅算是受不了温度的偏差，与INTEL的BGA器件相比较，用相同的温度、同一环境、同一台“两温区”的返修台做测试，N的损坏，但I的还是正常。

用“三温区”的返修台N的在高温的条件下测试损坏的相对少点。I的损坏更少。

用风枪测试：在无铅要求的时间内达到温度经常是不能回流，提高温度时BGA的基板基本会起泡，或BGA“爆谷”。

会员130 · 发表于 2009-9-28 03:32:21

本帖最后由 jackiexp 于 2009-9-28 03:33 编辑

经常听到显卡的BGA比主板上的BGA容易焊，这才是误导！刚好相反。

对焊接工艺的深入理解分析，这样的“核心报废式拆解发”是有极大意义的。

BGA的本性都没有明白又何来掌握焊好它？

会员6175 · 发表于 2009-9-28 23:26:07

你这图片哪里看得到锡球啊？？？？？？

会员98044 · 发表于 2009-9-29 09:18:06

呵呵，误导大家··，搞破坏··

会员153496 · 发表于 2009-9-29 11:28:37

什么也看不到

会员161716 · 发表于 2009-9-29 12:27:25

不清楚搞个设想头拍估计会号的

会员58459 · 发表于 2009-9-29 15:43:48

不明白

会员157588 · 发表于 2009-9-30 21:08:10

支持~~~这叫硬件in玩法~~~没见国外的牛人经常也搞这个么？~~

会员23061 · 发表于 2009-10-1 07:37:47

支持~~~这叫硬件in玩法~~~没见国外的牛人经常也搞这个么？~~
刘晨亮发表于 2009-9-30 21:08

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哪个牛人？来个链接，让大家也去瞧瞧，

真的可以

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