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http://item.taobao.com/auction/i ... 4da39628a049e9f.htm
性能指标及规格参数:
本返修台专用于笔记本电脑主板、台式电脑主板维修,量身定做,好用够用。
赠送全套焊接技术、经验技巧及解决方案(专门针对笔记本电脑主板和台式电脑主板)
本返修台内置最优化的分段加热温度时序,普通用户无需亲自设置分段加热的温度,焊接成功率更易保证(焊接成功率几乎100%),彻底避免无经验用户误操作烧坏电路板。
本返修台创新设计,不需要连接电脑即可非常方便地操作。
本返修台可以返修各种CPU座。
本返修台可以更换各种插槽。
本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片,更换BGA芯片后,双层BGA芯片间不会冒出锡浆。
本返修台可以直接加热BGA芯片植锡球(因为没有空气流动,所以红外线加热的机器特别适合于BGA芯片植锡球)。
本返修台加热植锡球钢网后,钢网不变形(适合于连同钢网直接加热的用户)。
本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。
本返修台采用纯红外线加热,无空气流动,加热过程平稳,拆焊一个芯片需要3分钟左右。
本返修台上部为主加热头,有效加热面积为60*60mm。
本返修台下部为预热台,用于PCB板预热,确保板不变形,预热台面积240mm*160mm(可以根据客户需求定做超大规格)。
本返修台的电路板卡架为非常实用的万向滑台型,可以方便平整地卡紧任意复杂结构的电路板,确保不变形。
外型尺寸:长340mm×宽340mm×高350mm。
使用电源:220V 50HZ。
机器功率:1000W。
机器重量:13.5公斤。
本返修台一年保换,三年保修,运费由用户承担。
在保修期内,在正常使用的情况下,如商品本身出现质量问题,本公司免费更换或者维修。
如用户操作错误、自行拆开、自行更改内部结构、人为原因、撕了保修标签等情况不予退换。
几乎100%的焊接成功率,如果达不到此标准可以无条件退货 |
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