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一、故障现象一台红米 K50 至尊版,客户反馈存在不充电故障。实测插入充电器后无充电电流,按下开机键整机无任何反应,无法正常开机,初步怀疑为电池完全亏电导致无法启动。该机后玻璃摔损严重,存在外力摔落痕迹。
二、拆机初步检测使用拆机卡片沿后壳缝隙缓慢插入拆开后盖,可见后壳脱胶。观察主板可见部分防拆标已有拆开痕迹,同时存在完好的原厂防拆标。从维修专业角度说明, 原厂防拆标完好大概率说明主板未被拆卸过,但需注意部分非正规维修会重新粘贴防拆标、伪装原厂状态,因此不能仅凭防拆标完全判定是否有过维修,需后续进一步检测确认。
拧下所有螺丝,取下主板盖板,测量电池电压为 3.56V。该电压处于正常可充电范围,由此排除电池完全损坏、严重亏电导致的不充电与不开机故障,判断故障大概率出在充电电路。
三、故障点位定位插入原装数据线,重点检测尾插排线到主板的 5V 供电与信号通路,实测无 5V 电压传输。针对该现象确定两个排查方向: 1. 尾插排线是否存在断线、导通异常; 2. 尾插本身是否能正常接收数据线输入的 5V 电压。 拆卸尾插挡板,取出尾插组件前先拔出卡托。测量尾插排线的 5V 通路,线路导通正常,排除尾插排线损坏的可能。 聚焦检测尾插小板,显微镜下观察可见尾插有明显维修痕迹,焊点锡量不均、存在虚焊,且焊接处松动,轻轻拨动尾插即可晃动,锁定为故障根源。
四、维修操作对尾插进行重新焊接修复:对尾插焊接处加热,待焊锡融化后取下尾插,清理焊接焊盘,去除残留焊锡与杂质,避免影响重新焊接的稳定性。清理完成后,将尾插重新焊接牢固,保证焊点均匀可靠。
五、装机测试与故障总结焊接完成后,将尾插小板、尾插排线依次装回,扣紧所有接口。插电测试,手机充电功能恢复正常;反复插拔验证,屏幕显示正在快速充电,维修完成。 故障总结:本次故障由尾插虚焊、焊接松动导致 5V 供电无法正常传输,进而引发不充电、电池亏电不开机。维修需遵循 “先外后内” 原则,先排除电池与排线故障,再定位尾插本体问题,通过重焊尾插即可低成本修复。
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