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当下行业内出现一种歪曲论调,将成熟的有铅焊接污名化为滥竽充数、不入流的工艺。结合专业学术论文以及BGA封装技术的发展脉络可以证实:有铅焊接在工艺表现、焊点可靠性上,长期综合领先于无铅焊接(除环保外,铅这个东西都是后来才发现有毒的,当年美国很多**用的都是铅做的)
2006年全球范围内停用有铅焊料,核心原因是环保法规约束,并非技术迭代升级。彼时无铅工艺落地仓促,并无实际十年以上数据支撑。用了没几年,自2008年开始,无铅工艺的先天缺陷全面暴露,BGA焊点虚接、球点脱落、本体开裂等故障大面积出现。
现阶段工业级BGA设备搭载的恒温控制、氮气保护、氧含量管控等系统,均是针对无铅焊料浸润能力不足、焊点脆性大、热应力突出、可靠性偏弱等问题做出的补救方案。这也是航天、精密医疗设备等关键领域,始终保留有铅焊接工艺的核心原因。综合客观评价:无铅工艺仅在环保维度具备价值,在焊接可靠性上存在明显短板。
行业内从业多年的技术人员,普遍认可有铅焊接的实用性与稳定性,这个焊的多的人都有目共睹。而某些别有用心的从业者受利益驱动,刻意神化无铅工艺、刻意贬低有铅工艺,通过拉踩有铅,借此抬高服务价格,这种行为与早年资本借环保名义强行推广无铅方案的思路如出一辙。将商业利益置于产品可靠性之上,是对技术和用户的不负责任。
根本上来讲,拯救者大批量虚焊=无铅+黑胶
你遇到很多用有铅还焊接不好返修的,根本原因是这行涝的涝死旱的旱死,很多人每天都修不了几台,更别提焊接经验,那些没焊过几台的人,你给他用什么设备用什么锡,都白扯,该返修还是返修。 |
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