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45#
发表于 2026-5-24 21:51:30
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来自: 中国 来自 中国
这个问题我思考过很多年很多次,但我觉得你说的基本不对,只是表象或异想天开。拯救者的虚焊,无非是黑胶顶起的或者锡球氧化虚焊,按你的说法,是温度把锡球融化了导致的虚焊? 咱按低温锡130度的温度来说,谁家笔记本能达到130度?这并不符合逻辑。
还有你说的,现在厂家都在用无铅锡,我最重要的原因之一是环保吧? 至于维修后再次出现的虚焊返修,我觉得更合理的解释应该是锡球和助焊膏质量问题,还有就是,bga后主板形变和芯片高度可能造成细微变化,加上好多维修人员用垃圾硅脂,加上散热器压不平造成温度过高返修,我觉得这种解释更合理。
即使无铅锡比有铅锡(180°这种)耐用那么一点点,也未必抵消的了按照时高温对芯片的伤害,因为无铅安装好多人把绿色芯片都给烤变色了.........
我觉得以上解释基本符合逻辑,当然,如果有真正的行业大佬能详细解释其中的奥秘更好不过。 |
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