BGA问题请教

会员1375047 · 发表于 2026-1-5 08:04:05

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在做BGA时候，遇到一些很厚的主板，用常规的温度曲线植不上去或拆不下来。这时候只能是延长加热时间或是增加上风口温度。我想请教的问题是，是增加温度对芯片的损害大还是延长加热时间对芯片的损害大些

会员467821 · 发表于 2026-1-5 08:16:03

相比加热大点有时承受不住直接挂

会员382495 · 发表于 2026-1-5 08:43:56

肯定是温度升高对芯片伤害大，短时间的高温就无所谓了就怕你长时间高温

会员628086 · 发表于 2026-1-5 09:40:06

换BGA，以前BGA温度达不到。

会员1582235 · 发表于 2026-1-5 10:31:44

BGA温度不够

会员1375047 · 发表于 2026-1-5 18:14:54

873272449 发表于 2026-1-5 09:40
换BGA，以前BGA温度达不到。

不是BGA的问题，BGA的出风口温度可以最高恒定在400度，这是用测温线实测的。现在的问题就是如何把温度传导给芯片的问题

会员1375047 · 发表于 2026-1-5 18:15:15

u1582235 发表于 2026-1-5 10:31
BGA温度不够

不是BGA返修台的问题，BGA的出风口温度可以最高恒定在400度，这是用测温线实测的。现在的问题就是如何把温度传导给芯片的问题

会员1375047 · 发表于 2026-1-5 18:23:53

llhao777 发表于 2026-1-5 08:43
肯定是温度升高对芯片伤害大，短时间的高温就无所谓了就怕你长时间高温

现在的问题就是短时间的高温根本没办法传导到芯片底部的焊锡里。加大底部出风口的温度，又怕上下温差大会不会导致主板的变形严重

会员1504154 · 发表于 2026-1-5 21:43:15

应该都差不多吧

会员1090625 · 发表于 2026-1-6 09:28:26

ws7777 发表于 2026-1-5 18:15
不是BGA返修台的问题，BGA的出风口温度可以最高恒定在400度，这是用测温线实测的。现在的问题就是如何把 ...

老BGA是根据当时的芯片大小来制作加热功率的。以前的芯片尺寸小，现在的芯片大。

会员1582235 · 发表于 2026-1-6 09:39:34

芯片超尺寸，

会员382495 · 发表于 2026-1-6 09:54:24

ws7777 发表于 2026-1-5 18:23
现在的问题就是短时间的高温根本没办法传导到芯片底部的焊锡里。加大底部出风口的温度，又怕上下温差大会 ...

预热升温这上时间加长啊

会员1505778 · 发表于 2026-1-6 22:15:34

控制上下温差，调整预热升温时间