重做笔记本CPU晶圆的地方是不是得要贴上高温胶带或者铝箔纸？

会员1238460 · 发表于 2025-5-14 21:52:27

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从做过几次CPU，成活率为0.听说CPU上的晶圆不耐高温，必须得要用高温胶带或者铝箔纸隔着，不知道是真的吗？

会员1080795 · 发表于 2025-5-15 08:05:27

我做的有铅，不用贴，做无铅的建议贴上。

会员18977 · 发表于 2025-5-15 08:32:11

估计还是贴一下比较好

会员532459 · 发表于 2025-5-15 08:50:50

不是这个原因吧。晶元工厂加工时动辄五六百的高温。你这外加热，晶元不会坏的，可能坏的是封装。

会员345957 · 发表于 2025-5-15 15:14:30

我也是做得有铅的没贴无铅的建议是贴上一层