探讨一下MPS，官网找的一些资料

会员1066506

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翻译：应用信息PCB布局指南PCB布局对于实现稳定运行至关重要。为了达到最佳性能，请遵循以下指导原则。1.尽量将输入MLCC电容器放置在靠近VIN和PGND引脚的位置。主要的MLCC电容器应放置在同一层上，与MP86934共处。最大化VIN和PGND铜平面以减少寄生阻抗。2.尽可能多地放置PGND连接线，并靠近引脚，以最小化寄生阻抗和热阻。3.将VCC解耦电容器靠近器件放置。在VCC电容器的地连接点处连接AGND和PGND。4.尽可能地将BST电容器放置在靠近BST和SW引脚的位置。使用20密尔或更宽的走线来布设路径。建议使用0.1µF到1µF的自举电容器。5.将CS信号走线远离高电流路径，如SW和PWM。

看了几个案例，都是炸VIN那一段的，看B站有博主说是因为过孔散热数量厂家没有达到芯片设计要求，大家觉得是这个原因吗？如果在这放置一个稳压二极管能否抵挡大电流冲击从而有效保护PCB?

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会员1593527

这个芯片烧毁的原因是热失控，失控后管子击穿，导致烧毁板层，加稳压管没有任何作用
这里加过孔的原因是为了增强芯片散热，，这个片子没有专门散热的热焊盘，所以要在电源和地的焊点附近多放过孔，把热量导出去。
有些厂家的PCB设计工程师本身对电路不理解，没有加足够多的过孔，导致寿命不行。实际上MPS给的过孔数量还是保守，，实际设计时候只要地方够，过孔越多越好。

会员1066506

u1593527 发表于 2025-5-13 09:24
这个芯片烧毁的原因是热失控，失控后管子击穿，导致烧毁板层，加稳压管没有任何作用
这里加过孔的原因是为 ...

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的确是没有布置过孔散热，主要是VIN段