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分享一个自用几年的BGA维修脱锡小技巧 当你的吸锡带用完还没买回来的时候可以使用这个方法应急 把焊盘多余的焊锡用烙铁 脱完 然后抹点硅脂 用烙铁均匀的抹在焊盘上 这个过程中 焊盘多余的锡会变成一颗一颗的小锡球混入硅脂中 焊盘会被硅脂覆盖小锡珠不会粘到焊盘上 然后你就会发现焊盘变平整了 然后清洗干净多余的硅脂 就行了 焊盘平整还自带磨砂效果 后期焊接大面积显卡CPU芯片 时会更好的溶接 有吸锡带时抹点硅脂效果会更好哦
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