电陶炉拆cpu，焊接的话，会不会cpu焊坏。

会员1329722 · 发表于 2023-1-25 10:52:12

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拆机感觉，还可以，第一块风枪温度过高烫分层了，第二次没有鼓包和分层，掉了两个点，应该空点。如果焊接的话，cpu可以耐温多少，会不会cpu烫坏，或者可以用中温锡膏吗。

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会员1328232 · 发表于 2023-1-26 13:54:49

练手机上下部温度控制在240以内温差不要太大中温锡随便玩

客户机建议BGA 哪怕是分期也要整一台

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会员866042 · 发表于 2023-1-25 11:43:05

用BGA最好

会员645395 · 发表于 2023-1-25 15:47:18

用专业bga温度不精准都容易鼓包，别说是没有温控的了，家里有矿可以随便作，没有就不建议风险太大了

会员19406 · 发表于 2023-1-25 13:54:26

成功率低，而且元件贵，

会员1329722 · 发表于 2023-1-25 21:36:44

shzhaorujun 发表于 2023-01-25 18:16
以后 CPU坏最好用BGA搞比较好。

CPU坏的，不值钱，就是想折腾玩的，

会员487316 · 发表于 2023-1-25 18:16:49

以后 CPU坏最好用BGA搞比较好。

会员1329722 · 发表于 2023-1-25 17:52:35

笔记本维/配发表于 2023-01-25 17:34
苏菲吧。拆的挺好的。焊上去可能不好把控。

低温锡应该没问题，高温估计难。高温容易分层

会员615413 · 发表于 2023-1-25 17:34:11

苏菲吧。拆的挺好的。焊上去可能不好把控。

会员1204000 · 发表于 2023-1-25 17:13:16

路过学习一下，谢谢分享。

会员1255067 · 发表于 2023-1-29 08:54:31

哥们，顶部风枪240，下面预热190度。升温系数3度每秒，推荐买个pid控温仪接上陶瓷发热砖，俩温区的bga都是这么搞得，也没有啥高科技。百度搜一下无铅回流焊温度曲线

会员194650 · 发表于 2023-1-26 20:52:50

你这么搞板子容易报废，

会员263829 · 发表于 2023-1-26 21:33:35

扯淡吧，风险太高了，还不如找个有bga的同行给换一下

会员1135020 · 发表于 2023-1-27 00:26:07

本帖最后由 laowu8788 于 2023-1-27 09:04 编辑

如果黄瓜能生娃，那还要男人干啥。所以，个人觉得你这个不太能bga。或者说，搞坏几率很高，即便是偶然搞好了一次，那也是瞎子操13，瞎怼进去的。不能保证下次一定成功。

会员1452837 · 发表于 2023-1-27 01:04:06

又发现一个土炮专家，为你的精神点赞，但是做法不可取，因为cpu代价太大了。

会员1144817 · 发表于 2023-1-27 05:05:09

自娱自乐也挺好

会员1135020 · 发表于 2023-1-27 09:07:33

话说你这料板是多少钱收的一张呢？目测是6-7代U？这料板也不便宜把，这么折腾实在是不如买个二手BGA啊

会员1214115 · 发表于 2023-1-27 09:29:34

你需要要一个开源的ardunio 功率控制模块来控制监测，调节恒温

会员1253956 · 发表于 2023-1-28 08:36:19

别用这玩意儿了，下面受热面太大了，整个板子都熔了一不小心就掉件，我以前用这个换
cpu座子，主板烧糊几张

会员1185446 · 发表于 2023-1-28 11:26:25

专业的事交给专业的设备

会员1481882 · 发表于 2023-1-28 11:31:50

现在的CPU/GPU不菲啊,BGA好点吧

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