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8#
发表于 2022-11-20 14:11:55
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来自: 河南平顶山 来自 河南平顶山
撒珠才是做bga的正确方法,锡球均匀饱满,加热焊接稳定,锡膏不适合大芯片看似效率很高实际做几次就不行了,细节要求太高,钢网变形(金属特性只要是金属钢网没有加热不变形的)清洗不净或者锡膏杂质都会造成锡球大小不均匀或者锡球杂质锡球内部气泡等等问题,焊接上去会造成冷焊,大小球。高温时间久了就会出现小锡球接触不良等等返修问题!基本上还是撒珠稳定只要钢网精度高基本上效率很快的,锡膏新手很难长期操控,偶尔一两次玩玩还行! |
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