我的拆焊芯片步骤有问题吗？

会员1426263

这个bga152的芯片通道坏了一个，是我操作的问题吗？操作过程：预热台200度，风枪330，吹掉上面的时候，下面的也掉了，
然后烙铁铁 350度左右，先用烙铁头直接把锡球铲掉，然后410度左右烙铁头+吸锡带+助焊膏吸残锡，来回吸了几个来回


刚才电话客户了，他说先找了一个电脑维修的，又找了一个本地数据恢复的，本地数据恢复 加焊过，他看到有一个芯片有点糊，现在没法判断是我操作的原因还是他本来就坏的。我前天刚用同样的方法拆焊了一个芯片，读取的很好，恢复成功了。

为了避免出现损坏的情况，我想请教下大佬，我上面的操作过程有什么风险吗？应该怎么改进，或者有什么更好的办法吗？   bga的芯片拆解后，芯片底下一般都是有锡球在上面，我都是用烙铁头直接刮铲一遍，再提高温度用吸锡带+助焊油吸锡，刮铲的时候没有上油，怕上油后锡不成球，这样350+直接接触芯片干刮，会不会损坏芯片里的数据