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第二次加热还需加助焊剂吗

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1#
发表于 2009-8-2 00:41:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东佛山 来自 广东佛山

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经常遇到做C61的主板用一段时间会返修,然后再做一遍。很多次都是因为第二次加的助焊剂过多了,起泡造成BGA短路,很无奈啊。。。。又要重植一遍。我用的是KINGBO助焊剂啊

2#
发表于 2009-8-2 01:00:13 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
短路应该是温度没有控制太好
返修第二次加焊,我这边一般都加助焊剂,不能说没有,但是很少出现短路情况
可能是助焊剂差了点

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3#
发表于 2009-8-3 11:58:45 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
呵呵!我用的是美国进口的,就是那味道臭臭的停好用的的

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4#
发表于 2009-8-3 17:39:58 | 只看该作者 来自: 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
无铅的板子加焊除根的少,还是重做桥吧

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5#
发表于 2009-8-11 22:59:56 | 只看该作者 来自: 河北保定 来自 河北保定
第二次加焊助焊剂不要放很多,均匀的流过桥就行,不然容易造成连锡。另外就是无铅的板子需要的温度比较高。

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