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本帖最后由 zgyhds 于 2020-8-5 12:07 编辑
在一些苹果电脑和较新一点的笔记本大量采用WSON8封装的BIOS芯片。
WSON8封装的BIOS芯片需要焊接的座子,很不方便。
特别是芯片中间的金属部分超过了焊接的焊点,往往需要加一点高温胶带隔离。操作起来很麻烦。
今天又要操作,想到绿油的作用,把中间加一点绿油,以后焊接简单多了。
是不是有人有更方便的方法?分享一下。
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