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首先是 GPU加焊,有的人说用松香水+酒精或者焊膏涂GPU在表面以及四周,然后在上方均匀加热即可,有的则说是把松香水+酒精或者焊膏倒入GPU下面,然后在上方加热,这个焊膏是粘的,比较难流动的,怎么让他流入到 GPU下面,有的说用风枪吹,这样正确吗?我的疑问就是应该把助焊剂仅仅涂在表面就行以及四周就行呢,还是一定要想办法让他深入到GPU下面去呢?看起来,深入到GPU下面的确导热效果好一些,请各位大哥指点一下,一般用哪种?
还有就是显存加焊问题,BGA封装的显存加焊方法和上面一样,不一样的话,请讲一下具体方法,TSOP封装看到有的也说把助焊剂涂表面和针脚的,然后在上方风枪加热的,也有的说是用烙铁,请问对于TSOP封装的到底如何加焊,助焊剂怎么涂,用风枪还是用烙铁以及分别介绍一下使用他们的加焊方法 |
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