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焊接IO芯片,对于大多数人来说,都是很头痛的事情。尤其对于我这样的,第一次学维修焊接的新手。我今天尝试了几次,但是,感觉还是很不容易。看了一小段视频录像,有些地方没太理解。
目前,我手中的工具有:热风枪,恒温烙铁,吸锡器(抽力大的那种)。感觉拆还是好拆的,就是焊接困难。
请教:
1:拆下来后,焊盘上有残留的焊锡,这个焊锡为什么要清掉呢?清掉了还要再上锡,那么多的管脚,上锡要多久才能完成啊?这个不明白为什么要清理掉焊盘上的焊锡。
2:如何清理焊盘上的焊锡呢?我尝试了用我的抽力大的吸锡器,很不爽,把焊盘都吸掉了,估计不能这么做吧?以我目前有的工具,那如何做可行呢?
3:如何上锡呢?清理完焊盘上的锡后,是用恒温烙铁一个一个管脚的往上上锡吗?还是有别的方法?
4:最少上多少锡可以保证能够IO芯片和焊盘接牢呢?轻轻一点就可以吗?
5:松香(助焊剂)什么时候用,在焊接过程中,如何用?
6:IO那么多的管脚,焊接完后,有什么简便方法可以 检查是否有短路地方,和虚焊或者接触不好地方?
7:大家谁有比较好的有关多脚芯片焊接方面的视频录像吗,感觉文字加上视频更好些。也便于更快更好的练习上手。
因是初学者,所以问的多了些详细了些。希望有时间的朋友们给与经验性的回复,在这里多谢了!希望此贴可以给和我同样的初学者以帮助。
[ 本帖最后由 夏日里的风 于 2007-8-4 15:57 编辑 ] |
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