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bga返修如何避免芯片过温损坏

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发表于 2019-12-3 17:33:34 来自迅维网APP | 显示全部楼层 |阅读模式
国货bga普遍不耐高温,返修时吹着吹着就不知不觉地损坏了,大神们都来说一声,尽量如何避免芯片过温损坏

发表于 2019-12-3 17:45:45 | 显示全部楼层
要控制好温度,就买个BGA返修台就可以完全控制,傻瓜式拆卸和焊接。

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发表于 2019-12-3 18:04:57 | 显示全部楼层
主要还是BGA设备温度不准确,,,控温不好

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发表于 2019-12-3 22:47:28 | 显示全部楼层
设备也要质量好,,好的设备温度会比较准

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发表于 2019-12-18 08:43:15 | 显示全部楼层
一定要买好的东西才可以,一分钱一分货

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发表于 2019-12-18 22:10:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 XLZ421 于 2019-12-18 22:15 编辑

温度不准确的设备我安装好芯片后,一般就是直观的看焊锡球,焊膏不要太多,加热后用手电照一旦BGA四周的焊锡球都开始亮晶晶的时候,我都是过3秒这样手工停止上下加热,直到设备风扇停止,自然冷却50度以下后取下检测。有铅无铅我一般都是用280度,时间得把握好,一熔就准备好停机,否则久了芯片不坏差的PCB主板也会起泡。

点评

你这280度是风枪设置温度还是实测温度。一般的风枪280度是不可能拆下东西的。  详情 回复 发表于 2019-12-19 14:38
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发表于 2019-12-19 14:38:59 | 显示全部楼层
XLZ421 发表于 2019-12-18 22:10
温度不准确的设备我安装好芯片后,一般就是直观的看焊锡球,焊膏不要太多,加热后用手电照一旦BGA四周的焊 ...

你这280度是风枪设置温度还是实测温度。一般的风枪280度是不可能拆下东西的。

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发表于 2019-12-24 08:27:45 | 显示全部楼层
难道说的是返修台

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发表于 2020-2-22 17:34:40 | 显示全部楼层

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