IBM T40重值显卡需要注意什么

会员110683 · 发表于 2009-7-12 12:43:49

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显卡虚焊，加焊后开机掉电。现在换个显卡想重新做BGA，不知道需要注意哪些？还需要对板子整体加热去除水分吗？

会员9072 · 发表于 2009-7-12 12:44:57

主要还是控制温度，

会员147245 · 发表于 2009-7-12 13:35:14

注意温度别掉东西

会员110683 · 发表于 2009-7-12 14:18:57

好的，谢谢！我上次做没注意温度把上面的现存搞坏了

会员140868 · 发表于 2009-7-12 17:27:40

BGA没做好~~~~~~~~？

会员140868 · 发表于 2009-7-12 17:28:17

细心就好。一般都OK

会员155722 · 发表于 2009-7-12 18:43:50

不可以掉东西

会员110683 · 发表于 2009-7-12 20:24:17

现在时加焊显卡后不触发，后来把背面的MAX1989去掉后能触发，电流到0.3A左右不动了，电压基本上都可以测到。再重新做显卡后又不触发，换新显卡重做还是不触发，电流到0.04A就断电，也没查出来哪里短路，显卡核心供电的对地阻值在去掉显卡后是96，加上显卡是60左右。第一次去掉显卡后是可以触发的，现在去掉显卡也不触发了！焊盘拖锡在拖锡时把一些焊点弄掉了

会员110683 · 发表于 2009-7-12 20:25:04

上部温度最高到180，下部最高到265，现存没有冒锡！

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