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焊膏和锡膏有什么区别

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发表于 2018-12-26 20:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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都是助焊剂吗,如果元件和电路板连接(特别是贴片的元件连接)是用锡膏还是焊膏,愿闻其详

本文由 我的青春007 原创或被授权转载制作,其他机构或个人未经许可严禁转载。
发表于 2018-12-26 22:41 | 显示全部楼层
焊膏,是使用在焊接的时候 作用是使焊锡流动性更好,焊点更饱满 圆润 光滑。
锡膏是用在小型IC植锡 里面主要成分是微小的锡粉 助焊成分等,不能使用在焊接上 只能植锡使用

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发表于 2018-12-27 01:04 | 显示全部楼层
锡膏  小锡珠形成一堆软膏.

焊膏  只作焊接助焊作用.

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发表于 2018-12-28 11:21 来自手机 | 显示全部楼层
锡膏做bga的,得用钢网,和芯片对应的孔位,然后用锡膏填满,加热。每个焊点就都是锡球

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