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焊膏和锡膏有什么区别

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发表于 2018-12-26 20:11:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖北 来自 湖北

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都是助焊剂吗,如果元件和电路板连接(特别是贴片的元件连接)是用锡膏还是焊膏,愿闻其详

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发表于 2018-12-28 11:21:47 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
锡膏做bga的,得用钢网,和芯片对应的孔位,然后用锡膏填满,加热。每个焊点就都是锡球

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2#
发表于 2018-12-26 22:41:26 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
焊膏,是使用在焊接的时候 作用是使焊锡流动性更好,焊点更饱满 圆润 光滑。
锡膏是用在小型IC植锡 里面主要成分是微小的锡粉 助焊成分等,不能使用在焊接上 只能植锡使用

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3#
发表于 2018-12-27 01:04:31 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
锡膏  小锡珠形成一堆软膏.

焊膏  只作焊接助焊作用.

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