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iPhone 6代进水板维修过程记录

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发表于 2018-10-6 20:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

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板型:6代
故障原因:进水
故障现象:不开机


维修思路过程:
1、接电源,通电后大电流3A,电源过流保护
通过观察主板表现元器件,发现WiFi芯片的主供电滤波电容腐蚀严重,直接拆掉后测量对地值正常,接电大电流故障解决。
如下图红框所示的位置即是出问题的电容。
IMG_1872.JPG


2、不装屏单板开机,电流跳变正常。接屏后800mA大电流,黑屏。
观察主板显示屏、触摸接口附近,发现进水腐蚀痕迹,如下图红圈所示:
IMG_1873.JPG


3、对腐蚀的电路板和元器件进行清洗后,打值测量,发现显示接口座的第2脚4.2V主供电断线(红箭头所示)。
进一步测量发现红框所示的保险电感FL2024损坏,如下图所示:
IMG_1875.JPG

3、拆掉保险电感FL2024,直接短接焊盘,供电脚对地值正常

如下图所示:
IMG_1876.JPG


4、重新单板装屏开机,依然大电流黑屏,为了缩小故障排查范围,直接拆掉主、副触摸芯片(在主板CPU背面)
这个过程注意力在拆焊芯片,没有拍照。拆完主、副触摸后装屏开机,电流跳变正常,但依然黑屏。


5、继续测量显示接口座,发现44脚 显示屏-5.7V供电脚对地值异常,沿电路一路测量,最后问题出在显示电源芯片U1501上,
通过观察主板,发现显示电源和背光电源均有进水腐蚀的现象,如下图红框所示(左边为显示电源芯片、右边为背光电源芯片):
IMG_1874.JPG


6、拆掉显示芯片后发现芯片引脚有腐蚀,更换芯片后对地值正常。
如下图所示:
IMG_1877.JPG


7、装屏开机,电流跳变正常,屏幕在强光下可见苹果Logo,说明背电芯片有问题。
拆掉背光电源芯片后对焊盘进行打值,发现D1脚开路,进一步检查问题出在升压隔离二极管D1501的N极由于进水腐蚀导至焊盘空焊。如下图所示
截图201810061949577777.png


先清除器件周围的胶,然后对焊盘和二极管的引脚进行清理,刮除腐蚀氧化物,再抹少量锡浆吸焊后打值正常
如下图所示:
IMG_1880.JPG


8、然后依次更换和焊装背光芯片、主触摸芯片、副触摸芯片后。装屏开机显示正常,触摸正常,问题解决。
IMG_1882.JPG
IMG_1883.JPG


总结:
1、进水机维修问题多多,大家要有思想准备,作好心理崩溃的应对。。。
2、对于进水腐蚀的芯片,建议采用更换的方法,如果只是重焊,出现问题了再进行拆焊容易扩大故障,本例中的芯片都位于CPU周边及背面,操作不当很容易引起CPU爆锡。
3、故障有多个起因时,建议采取拆关联芯片缩小故障范围的办法,提高解决问题的速度。
4、第一次发贴,语言组织有限,啰嗦之处还请各位见谅,谢谢各位!!!

本文由 leeyuheng 原创或被授权转载制作,其他机构或个人未经许可严禁转载。

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发表于 2018-10-6 20:20 来自手机 | 显示全部楼层
很厉害

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发表于 2018-10-6 21:05 | 显示全部楼层
大神维修思路好清晰啊。受教了                           

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发表于 2018-10-6 22:50 | 显示全部楼层
这个维修思路真是清晰准确。

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发表于 2018-10-7 09:57 | 显示全部楼层
对进水机判断思路清晰明了,求教拆焊(火候)重点。。

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过奖了,我就是新手小白一枚。。。 拆焊的要领我的个人感觉是3点,仅供参考: 1、吹焊CPU周边的器件,使用直风枪,温度420度,风力最小,吹的时候注意风向是从CPU往拆焊元件吹,切忌把风枪从元件往CPU方向吹。 2  详情 回复 发表于 2018-10-7 10:48
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 楼主| 发表于 2018-10-7 10:48 | 显示全部楼层
lxw12300 发表于 2018-10-7 09:57
对进水机判断思路清晰明了,求教拆焊(火候)重点。。

过奖了,我就是新手小白一枚。。。
拆焊的要领我的个人感觉是3点,仅供参考:
1、吹焊CPU周边的器件,使用直风枪,温度420度,风力最小,吹的时候注意风向是从CPU往拆焊元件吹,切忌把风枪从元件往CPU方向吹。
2、拆CPU背面的器件,风枪开420度,风力2档,用翘芯片的办法取,保证焊盘的锡点是平的即可。焊装的时候风枪温度不变,芯片周围有焊油渗出且芯片自动归位即可。
3、在保证能够焊可靠的情况下尽量缩短焊接时间,这样能把重要器件的爆锡机率有效降低。

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非常感谢分享。 楼主可是用快克861dw ?861这个柔和些,如果快克850这样的估计太猛新手不好把握。 420温度拆时有对芯片贴高温胶保护吗? 420温度装回去这个不是更危险,植过锡的不都是教的旋风250温度焊接吗?  详情 回复 发表于 2018-10-7 17:50
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发表于 2018-10-7 17:50 | 显示全部楼层
leeyuheng 发表于 2018-10-7 10:48
过奖了,我就是新手小白一枚。。。
拆焊的要领我的个人感觉是3点,仅供参考:
1、吹焊CPU周边的器件, ...

非常感谢分享。
楼主可是用快克861dw ?861这个柔和些,如果快克850这样的估计太猛新手不好把握。
420温度拆时有对芯片贴高温胶保护吗?
420温度装回去这个不是更危险,植过锡的不都是教的旋风250温度焊接吗?

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我用的是快克957DW+直风枪,用习惯了,其它的还没摸过:) 420度拆芯片不用贴保护胶,把风速调到1或者最小 旋风250度是焊接大芯片用的,小芯片都是用直风枪,旋转风升温慢,加热面积大,焊小芯片非常容易把周围的  详情 回复 发表于 2018-10-8 10:53
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 楼主| 发表于 2018-10-8 10:53 | 显示全部楼层
lxw12300 发表于 2018-10-7 17:50
非常感谢分享。
楼主可是用快克861dw ?861这个柔和些,如果快克850这样的估计太猛新手不好把握。
420 ...

我用的是快克957DW+直风枪,用习惯了,其它的还没摸过:)
420度拆芯片不用贴保护胶,把风速调到1或者最小
旋风250度是焊接大芯片用的,小芯片都是用直风枪,旋转风升温慢,加热面积大,焊小芯片非常容易把周围的元件全吹爆锡。

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再次感谢!楼主不吝赐教,好人啊!!!  详情 回复 发表于 2018-10-8 15:45
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发表于 2018-10-8 15:45 | 显示全部楼层
leeyuheng 发表于 2018-10-8 10:53
我用的是快克957DW+直风枪,用习惯了,其它的还没摸过:)
420度拆芯片不用贴保护胶,把风速调到1或者最 ...

再次感谢!楼主不吝赐教,好人啊!!!

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