- 积分
- 46
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2007-7-26
- 精华
|
马上注册,获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
一.热风返修工作站
●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴,易于更换;
●可调式PCB支架,PCB定位机架防烫手保护设计;
●4段升(降)温+4段恒温控制,可储存四组温度设定,最多可达16段温控设定;
●拆卸或焊接完毕具声音报警功能;
●手持式真空吸笔便于吸走BGA,真空吸力可调。
二.BGA锡珠焊接台
●优良发热材料,数显温控表和数显时间制,控温稳定可靠;
●耐高温玻璃盖板,可实时观察BGA锡珠的熔化情况,排除环境因素干扰;
●轴流风扇冷却,保证箱体安全温度;
●合金铝板底部加热,温度精度高、波动小,杜绝对BGA芯片造成伤害;
●可同时焊接不同规格BGA芯片;
●焊接完毕具声音报警功能。
三.主板GPA测试台
●采用进口精密测试针和防静电材料制作;
●一测试点双测试针和线路板联接,接触可靠,可重复使用,体积小,使用寿命长;
●一台治具可测试外形尺寸相同,PITCH相同的各种BGA;
●最小测试间距可达0.5mm;
四.HM-D热压机
●精密数显微电脑仪表控制温度和压合时间;
●精密直线轴承导向,合模准确;
●气缸下压位置可微调;
●热压模具方便更换;
●模座可X轴、Y轴精密微调;
●CCD放大,真空吸附装置,进出料机构;
●特殊要求可定做。 |
|