做BGA整板加热的疑问

会员138266 · 发表于 2009-6-22 00:52:33

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当下加热温度上到220的时候，发现整版的小元件开始拨的动了.例如我要做北桥的，可是CPU座，SB都没有助焊剂，这样锡珠不会因为没有助焊剂而缩小造成空焊吗？

会员161678 · 发表于 2009-6-22 01:05:36

没有助焊剂是不会缩小的。只会影响加焊效果。这好比用烙铁焊接元件的时候没用松香一样的效果。做CPU 底座的时候在植锡的时候会在底座上刷一层薄焊油，加焊完了基本上也会发光了。CPU底座直接加焊确实不能确定焊油的量。比较难做。

会员157180 · 发表于 2009-6-22 01:33:31

直接用助焊液，不用清洗的那种，一瓶几块钱，很好用啊！还配有一个专用的小瓶

会员129652 · 发表于 2009-6-22 02:03:13

加焊的话肯定要上焊膏啊

会员138266 · 发表于 2009-6-22 16:37:55

2# 鸣扬科技居丹
加热时焊膏会挥发掉的啊

会员2835 · 发表于 2009-6-22 17:49:39

我想楼主的意思是只要重焊北桥,其它地方的不要加热到这么高的温度对吧?

会员129894 · 发表于 2009-6-22 20:42:56

楼主板下的温度不用那么高的！！！