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请问各位大师问题,小弟在练习苹果手机焊接,找的是苹果4S主板练习的,工具是快克2008跟857D,刮刀是潜力创新手术刀,857D 230度割胶,这个没问题,350度吹下IC 这个问题也不大,问题是处理焊盘的黑胶,用的是2008 温度250度,配合刮刀,感觉刮不动,我是轻轻刮的,感觉4S的焊盘黑胶很硬,如果稍微用力的刮的话,就容易掉点了,试了好几次都不行,声明下,刮胶之前我是上过低温锡的,请大师们指导下小弟,是哪个环节出错了,还是说4S的黑胶本身就很难搞。
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