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现在很多机器都是灌黑胶的,拆起来风险都比较大,以前都是有铅走一遍,然后无铅走一遍延长焊接时间用镊子翘,不时的都有掉点的,基本都是空点,还有会多少掉一点漆皮。闲来无事用锯条磨了个工具,优点长度够不烫手了。这是换芯片,在芯片正面附近用锡箔纸贴好防止碰掉小东西,在锡珠达到熔点的时候等待5秒左右,然后用这个东西平行往芯片带胶地方往里面捅不要太用力,轻轻的,一点一点然后左右摆动把芯片往上翘,一般都是四个角每个角都这样,基本都不会掉点,掉漆皮了。还有就是虚焊的我一般用这个温度曲线直接加焊最高设置到230度,上风嘴拉高一点不会爆珠,也很少很少返修的。现在发出来共大家参考,大家有好的建议也可以给我说我改进。
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