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楼主: zjjml
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自制维修拆黑胶工具

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21#
发表于 2017-8-1 18:16:04 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
请问一下楼主用什么工具打磨的啊方法透露一下谢谢

点评

就用普通的锉刀,或者磨刀石慢慢磨的  详情 回复 发表于 2017-8-1 19:34
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22#
发表于 2017-8-1 19:34:46 | 只看该作者 来自: 新疆 来自 新疆
jsf88926 发表于 2017-8-1 18:16
请问一下楼主用什么工具打磨的啊方法透露一下谢谢

就用普通的锉刀,或者磨刀石慢慢磨的

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23#
发表于 2017-8-5 18:47:07 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
这个好像不错。  不烫手最好, 每次都烫手, 还得忍住, 忍不住 手一抖,就出西西了

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24#
发表于 2017-8-5 19:23:23 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
会不会刮到导线   要是搞断线了就麻烦了

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25#
发表于 2017-8-5 19:26:15 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
看见黑胶的怕怕,有机会也试试,,,,,,,,,,,

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26#
发表于 2017-8-6 09:42:54 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
记忆微凉 发表于 2017-7-31 15:39
取下来都还好,关键是去胶,很多点都是去胶的时候搞掉的

风枪吹着然后弄很细的针挑一下就行了         现在很少很少做BGA了   现在的新机器 桥坏了的就不用换了 报价上不去成本高 现在基本上就修电路 刷BIOS  或者换独立开的南桥之类的  一体桥 就尴尬了

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27#
发表于 2017-8-6 09:46:13 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
我下黑胶是用洗板水的。。。。。。。

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28#
发表于 2017-8-6 10:20:24 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
我有时候虚焊是直接用风枪加焊一下,没上BGA  如果只是办公还是不容易出问题,收藏你的曲线了,下次我试一下加焊用你的BGA看看

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29#
发表于 2017-8-6 10:37:39 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
这个会不会太软了!!!

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30#
发表于 2017-8-13 22:29:12 | 只看该作者 来自: 河北邯郸 来自 河北邯郸
没看明白你说的怎么翘           

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31#
发表于 2017-8-13 23:25:38 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
工具不错,但上黑胶的都懒得动手了,太麻烦了,AMD的北桥温度高一点点就爆了,不通电了客户这边又不好解释,一般碰到注黑胶的,现在都放生的多

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32#
发表于 2017-8-21 15:48:38 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
板主的布局不同,你想平行地产四个角根本行不通。

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33#
发表于 2017-8-23 12:43:27 | 只看该作者 来自: 山东枣庄 来自 山东枣庄
其实可不可以设计成两边夹的那种,BGA封装的不像DIP封装的或者SOP封装的,完全可以用两边夹的方式那样是不是更好?

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34#
发表于 2017-8-24 14:33:31 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
自从会修手机后,感觉黑胶都不是问题了

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