ISL6566CR（方形）这个芯片怎么焊接？

会员121578 · 发表于 2009-5-29 16:11:46

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这个片子是没有引脚的，在芯片下面有锡球，是不是直接吹芯片加热啊，会不会把芯片吹坏啊，温度需要多少，风速如何，吹多长时间合适啊，我已经吹坏一个了，不敢再试了

会员35306 · 发表于 2009-5-29 16:51:20

那就是bga了？按照bga地方法

会员125866 · 发表于 2009-5-29 17:31:11

保证每个脚上焊锡是均匀的
加助焊剂吹，用镊子碰下能动就可以了

会员133778 · 发表于 2009-5-30 11:32:46

这种芯片，需要使用锡膏，如果没有条件购买锡膏，可以再焊之前，先把焊接部位的中间接地部分加热一会。然后用捻子和热风枪配合！ 100%成功

会员121578 · 发表于 2009-6-4 10:13:55

看来还是要多练习啊

会员154930 · 发表于 2009-6-6 08:00:05

按BGA得方法去做吧，多动手，多看看论坛就知道方法了。

会员173554 · 发表于 2009-12-11 17:44:11

中间不是锡球的。。。。。。。。。。。。。。。帅哥。。。。

会员151930 · 发表于 2009-12-11 20:50:56

用BGA助焊膏，先对齐了，用最小风量，合适的温度，隔离一定的距离加热，因为助焊膏可以让焊锡的脚在相差不大的情况下自动对位。然后用镊子按住，靠近点吹就好了！最好是在板子反面吹！风就不会影响芯片，也不会烤坏芯片！

用烙铁再拖一下，我感觉反而会短路哦，造成连锡，拖不干净！

会员10972 · 发表于 2009-12-14 19:50:44

拿坏的台板去炼习吧。。兄弟。。坏的高档台试机板上有这种类型封装的cpu供电芯片。。

会员196167 · 发表于 2009-12-23 15:56:31

用风枪拆下来，再用烙铁处理一下板！涂上一点助焊剂，芯片对好位，用风枪吹好就OK了！