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4#
发表于 2009-5-21 21:08:10
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来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
直接用下预热来拆桥 危险性很大
下面温度要够高 但到板子正面有多少度 ----- 不知道
要控制到 即让桥下的锡珠融化 又不能高到把桥烤炸 (好象不能超过300度) 基本很难
上面要达到融化焊锡的温度 下面肯定要高于这个温度 受热面积小的话 板子肯定会变形 一般上下温差控制在30-40度 不会变形(视板子的材料 和工艺而定) 至少我的BGA焊台就是这样设计和做作的
而且很多桥 正下方有很多小贴片电容 电阻 太高温度 容易烤坏小元件
不知道我分析的对不对 如果有不到的地方 请指正!· |
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