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本帖最后由 mkyz 于 2017-5-8 13:42 编辑
vivo x9 plus拆机教程
vivo x9 plus采用了5.88英寸全高清IPS屏,搭载八核心高通骁龙653处理器,运行内存为6GB,储存空间为64GB,前置2000W像素+800W像素双摄像头组合,后置1600万像素摄像头,电池容量4000mAh。那么vivo x9 plus内部结构如何呢?下面让我们通过vivo x9 plus拆机来一探究竟吧!
vivo x9 plus拆机
vivo x9 plus拆机方法/步骤:
首先,将机器关机,然后用顶针取sim卡托。
取sim卡托
接下来,卸掉底部两颗固定螺丝。
卸掉底部两颗固定螺丝
使用吸盘和撬片辅助将屏幕分离。用尖锐东西撬出缝隙然后使用撬片插入在慢慢分离。
将屏幕分离
机壳成功分离。机身采用三段设计,机壳上有散热贴和天线触点。
机壳成功分离
拆下的机壳特写。机壳上在主板的对应位置覆盖有石墨导热贴辅助散热。
拆下的机壳特写
机身三段式设计。
机身三段式设计
机身主板顶部特写。所有的芯片都设计在屏蔽罩内,所有连接器则被独立的金属盖板固定。
机身主板顶部特写
使用螺丝刀,卸掉固定电源BTB固定盖板支架的螺丝。
卸掉固定盖板支架的固定螺丝
卸掉螺丝后使用镊子将盖板取下。
vivo x9 plus拆机取下盖板
使用撬棒断开电源BTB。
断开电源BTB
使用螺丝刀卸掉另一个固定盖板支架。
卸掉另一个固定盖板支架
用镊子取下固定盖板。
取下固定盖板
将主板上的固定螺丝卸掉,就可以将主板取下了。
卸下主板上的固定螺丝
(本文内容来自电脑百事网)
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